特許
J-GLOBAL ID：200903072464466327

ドライエッチング装置およびドライエッチング方法

発明者：
及川 弘太

及川 弘太 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (6件)： 前田 弘 ,  小山 廣毅 ,  竹内 宏 ,  竹内 祐二 ,  今江 克実 ,  原田 智雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-022825
公開番号（公開出願番号）：特開2005-217240
出願日： 2004年01月30日
公開日（公表日）： 2005年08月11日
要約：
【課題】電極間隔の短いエッチング装置においても、形状寸法を所望の形状にする。【解決手段】本発明のエッチング装置は、反応室1と、反応室1の底面部に設けられた下部電極2と、天井部に下部電極2と対向して設けられた上部電極10と、下部電極2の上に設けられ、被処理基板3を保持するための空洞を有するフォーカスリング8とを備えている。上部電極10の下面の中心部には、被処理基板3の直径よりも小さな内径を有する凹部が設けられている。これにより、被処理基板3の中心部において、プラズマを発生させた場合にラジカルが再入射する量を低減することができる。したがって、被処理基板3の中心部のホール等を、テーパー状の形状にせずに所望の形状で形成することができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
反応室と、 上記反応室内に設けられた下部電極と、 上記反応室内において上記下部電極と対向して設けられた上部電極と、 上記反応室内において上記下部電極の面のうち上記上部電極と対向する面の上に設けられたリングであって、上記リングの内側に被処理基板を固定することができる基板固定部材とを備え、 上記上部電極の面のうち上記下部電極と対向する面には、上記基板固定部材の内径よりも小さな内径の凹部が設けられている、ドライエッチング装置。
IPC (1件)：
H01L21/3065
FI (1件)：
H01L21/302 101B
Fターム (15件)：
5F004AA01 ,  5F004BA06 ,  5F004BA07 ,  5F004BB23 ,  5F004BB29 ,  5F004DA00 ,  5F004DA01 ,  5F004DA02 ,  5F004DA15 ,  5F004DA16 ,  5F004DA23 ,  5F004DA26 ,  5F004DB03 ,  5F004EB01 ,  5F004EB03
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • エッチング装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-124351   出願人：ソニー株式会社
審査官引用 (11件)
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