特許
J-GLOBAL ID：200903072536771510

電子制御装置

発明者：
富永 努

富永 努 について

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木全 政弘

木全 政弘 について

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喜福 隆之

喜福 隆之 について

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秋山 周三

秋山 周三 について

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藤本 忠行

藤本 忠行 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (4件)： 曾我 道治 ,  古川 秀利 ,  鈴木 憲七 ,  梶並 順
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-352271
公開番号（公開出願番号）：特開2008-166383
出願日： 2006年12月27日
公開日（公表日）： 2008年07月17日
要約：
【課題】パワー基板等の部品を廃止することにより、装置の小型化およびコストの低減を図ることのできる電子制御装置を提供する。【解決手段】電子制御装置1は、ハウジング3と、このハウジング3一方の端部に取り付けられたヒートシンク5と、このヒートシンク5に搭載された半導体スイッチング素子2と、ヒートシンク5と対向して設けられている回路基板4と、回路基板4と半導体スイッチング素子2とを電気的に接続した複数個の導電板とを備え、ヒートシンク5は、ヒートシンク本体40と、このヒートシンク本体40の半導体スイッチング素子2が搭載される側の面の表面に少なくとも形成されたアルマイト膜25膜とから構成され、ヒートシンク本体40の外周端面と前記開口部の内壁面3dとが対向している。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
両端部にそれぞれ開口部を有する絶縁性樹脂製のハウジングと、 このハウジングの一方の前記端部に取り付けられたヒートシンクと、 このヒートシンクに搭載されたパワーデバイスと、 前記ヒートシンクと対向して設けられているとともに、前記パワーデバイスを制御する制御回路を含む電子回路が形成された回路基板と、 基礎部が前記ハウジングに保持されているとともに、前記回路基板と前記パワーデバイスとを電気的に接続した複数個の導電板とを備え、 前記ヒートシンクは、ヒートシンク本体と、このヒートシンク本体の前記パワーデバイスが搭載される側の面の表面に少なくとも形成された絶縁皮膜とから構成され、 前記ヒートシンク本体の外周端面と前記開口部の内壁面とが対向していることを特徴とする電子制御装置。
IPC (3件)：
H05K 7/20 ,  B62D 5/04 ,  B60R 16/02
FI (3件)：
H05K7/20 D ,  B62D5/04 ,  B60R16/02 610D
Fターム (10件)：
3D233CA03 ,  3D233CA28 ,  5E322AA03 ,  5E322AA11 ,  5E322AB01 ,  5E322AB04 ,  5E322AB06 ,  5E322AB08 ,  5E322EA10 ,  5E322FA06
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 特許第3644835号明細書
審査官引用 (7件)
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