特許
J-GLOBAL ID:200903054798351417
車載電子機器
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
大岩 増雄 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-313649
公開番号(公開出願番号):特開2003-124662
出願日: 2001年10月11日
公開日(公表日): 2003年04月25日
要約:
【要約】【課題】 熱放散性、耐振性、防水性、および量産性に優れた車載電子機器を提供する。【解決手段】 プリント基板11収納する筐体を環状フレーム24と高熱伝導性を有するベース1とカバー31から構成し、各接合部は接着性と防水性を有する接着シール材52を用いて接合すると共に、プリント基板11を挟持して環状フレーム24とベース1とのネジ固定部および環状フレーム24とカバー31との嵌合係止部を設ける。また、プリント基板11に実装される発熱電子部品12は折り曲げリード線12aを用いて半田付けされ、ベース1から突出形状で設けられた伝熱突起部6に弾性部品53を用いて押圧固定される。
請求項(抜粋):
多数の接続ピンが圧入されたコネクタハウジングと一体で成形された環状フレームと、上記環状フレームの下端に接着性と防水性を有する接着シール材を用いて装着される高熱伝導性を有するベースと、上記環状フレームの上端に接着性と防水性を有する接着シール材を用いて装着されるカバーとを有する筐体、上記筐体に収納され、上記環状フレームと上記ベースの間に挟持固定されるプリント基板を備え、上記プリント基板に実装された発熱電子部品は、上記ベースから上記筐体内側に突出形状で設けられた伝熱突起部を介してその発生熱を上記ベースに伝熱するように構成され、上記筐体は上記プリント基板を上記環状フレームと上記ベースの間に挟持固定した状態で上記カバーを装着することによって組み立てられることを特徴とする車載電子機器。
IPC (11件):
H05K 7/20
, B60R 16/02 610
, B60R 16/02
, H01L 23/36
, H01R 13/52 301
, H05K 1/02
, H05K 1/18
, H05K 5/00
, H05K 5/02
, H05K 5/06
, H05K 7/14
FI (13件):
H05K 7/20 E
, B60R 16/02 610 B
, B60R 16/02 610 D
, H01R 13/52 301 H
, H05K 1/02 Q
, H05K 1/18 B
, H05K 5/00 A
, H05K 5/02 L
, H05K 5/06 A
, H05K 7/14 B
, H05K 7/14 C
, H05K 7/14 F
, H01L 23/36 D
Fターム (68件):
4E360AB13
, 4E360AB33
, 4E360CA02
, 4E360CA05
, 4E360EA03
, 4E360EA24
, 4E360EA27
, 4E360EC16
, 4E360ED02
, 4E360ED03
, 4E360ED07
, 4E360ED08
, 4E360ED14
, 4E360ED23
, 4E360ED28
, 4E360ED29
, 4E360GA08
, 4E360GA24
, 4E360GA28
, 4E360GA29
, 4E360GA53
, 4E360GB97
, 4E360GC04
, 4E360GC08
, 5E087EE02
, 5E087EE14
, 5E087HH01
, 5E087HH02
, 5E087LL04
, 5E087LL12
, 5E087MM04
, 5E087MM08
, 5E087QQ04
, 5E087RR12
, 5E322AA03
, 5E322AB04
, 5E322AB08
, 5E322EA10
, 5E322FA04
, 5E336AA01
, 5E336AA16
, 5E336BB02
, 5E336BC04
, 5E336CC03
, 5E336CC55
, 5E336CC56
, 5E336EE01
, 5E336EE15
, 5E336EE17
, 5E336GG03
, 5E338AA02
, 5E338BB02
, 5E338BB05
, 5E338BB13
, 5E338BB75
, 5E338CC01
, 5E338CC08
, 5E338EE02
, 5E338EE51
, 5E348AA03
, 5E348AA08
, 5E348AA31
, 5E348AA32
, 5F036AA01
, 5F036BB21
, 5F036BC09
, 5F036BC33
, 5F036BC35
引用特許:
審査官引用 (11件)
-
特開昭64-089496
-
電子ユニットの放熱構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-119317
出願人:矢崎総業株式会社
-
ケース構造体
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-026206
出願人:日本精機株式会社
全件表示
前のページに戻る