特許
J-GLOBAL ID:200903072617553038
基板に機能材料をパターン形成する方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (4件):
浅村 皓
, 浅村 肇
, 白江 克則
, 吉田 裕
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-507841
公開番号(公開出願番号):特表2007-533091
出願日: 2005年04月14日
公開日(公表日): 2007年11月15日
要約:
基板200上に機能材料をパターン形成する方法は、(a)基板の少なくとも1つの主要面に機能材料の層225を付着させる段階と、(b)機能材料の層に、機能材料225が不溶である溶媒中に可溶な保護材料の層230を付着させる段階と、(c)基板上の明確に画定された領域における保護材料の層230および機能材料の層225の両領域を除去する段階と、(d)残っている露出した保護材料230を、前記溶媒中に溶解させることによって基板200から除去する段階とを含む。
請求項(抜粋):
基板上に機能材料をパターン形成する方法において、該方法が、
(a)前記基板の少なくとも1つの主要面に機能材料の層を付着させる段階と、
(b)前記機能材料の層に、前記機能材料が不溶である溶媒に可溶な保護材料の層を付着させる段階と、
(c)前記基板の明確に画定された領域における、前記保護材料の層および前記機能材料の層の両領域を除去する段階と、
(d)残っている露出した前記保護材料を、前記溶媒に溶解させることによって前記基板から除去する段階とを含む、機能材料をパターン形成する方法。
IPC (3件):
H05B 33/10
, H01L 51/50
, H05B 33/02
FI (3件):
H05B33/10
, H05B33/14 A
, H05B33/02
Fターム (16件):
3K107AA01
, 3K107BB01
, 3K107CC35
, 3K107CC45
, 3K107DD12
, 3K107DD14
, 3K107DD16
, 3K107DD89
, 3K107DD95
, 3K107DD96
, 3K107GG04
, 3K107GG05
, 3K107GG06
, 3K107GG07
, 3K107GG14
, 3K107GG15
引用特許:
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