特許
J-GLOBAL ID：200903072774016534

基板とマスクのアライメント方法および有機薄膜蒸着方法ならびにアライメント装置

発明者：
前平 泉

前平 泉 について

, 
深尾 万理

深尾 万理 について


出願人/特許権者：
株式会社アルバック

株式会社アルバック について


代理人 (2件)： 北村 欣一 ,  吉岡 正志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-369446
公開番号（公開出願番号）：特開2006-176809
出願日： 2004年12月21日
公開日（公表日）： 2006年07月06日
要約：
【課題】基板にテンションをかけずにマスクと非接触に支持して、基板とマスクの位置検出用マークの位置を正確に検出して、高精度にアライメントすること。【解決手段】パターンが形成されたメタルマスク12をマスク台4に保持し、マスクの隅部に設けられた位置検出用のマーク14を光源8と反射板組立体とで下側から光照射して上方のCCDカメラ10で撮影し、蒸着する表面を下向きにしてマスク12の上方に搬送された透明基板11の両側部をフック部材でマスクと隙間を開けて支持し、基板の隅部に設けられたマーク13を光源9で上から光照射してカメラ10で撮影し、演算装置20で、マスクと基板のマークを撮影した画像の処理によって得られるマークの位置情報から、基板とマスクの相対位置を演算し、基板とマスクの相対位置が所定の許容範囲内になるように、基板を演算された相対位置に基づいて移動させて、基板とマスクのアライメントを得る。【選択図】図9
請求項（抜粋）：
パターンが形成されたメタルマスクをマスク台に保持させる工程と、 前記マスクの所定位置に設けられた位置検出用のマークを上方に設置した撮影手段で撮影する工程と、 蒸着する表面を下向きにして前記マスクの上方に搬送された透明基板と前記マスクとの間に隙間を開けるようにして、前記基板を縁部において支持する工程と、 前記基板の所定位置に設けられた位置検出用のマークを前記撮影手段で撮影する工程と、 前記撮影した画像の処理によって得られる前記マスク側のマークの位置情報と前記基板側のマークの位置情報とから、前記基板と前記マスクの相対位置を演算する工程と、 前記基板とマスクの相対位置が所定の許容範囲内になるように、前記基板と前記マスクとを前記演算された相対位置に基づいて相対移動させる工程と、 前記相対移動後の基板とマスクとを密着させる工程とを備えることを特徴とする基板とマスクのアライメント方法。
IPC (2件)：
C23C 14/24 ,  C23C 14/04
FI (2件)：
C23C14/24 G ,  C23C14/04 A
Fターム (8件)：
3K007AB18 ,  3K007DB03 ,  3K007FA01 ,  4K029BA62 ,  4K029BC07 ,  4K029CA01 ,  4K029DB06 ,  4K029HA01
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (6件)
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