特許
J-GLOBAL ID：200903072912134888

導電性ペースト、その導電性ペーストを用いた回路形成基板、およびその製造方法

発明者：
杉田 勇一郎

杉田 勇一郎 について

, 
竹中 敏昭

竹中 敏昭 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-014553
公開番号（公開出願番号）：特開2004-265901
出願日： 2003年01月23日
公開日（公表日）： 2004年09月24日
要約：
【課題】高品質なビアホール導体をバラツキ少なく安定的に形成し、高い接続信頼性を有する回路形成基板を実現する。【解決手段】一次粒子と一次粒子が凝集した凝集粒子で構成され、その平均粒径が0.5〜20μm、比表面積が0.07〜1.7m2/gの導電性粒子と、熱硬化性樹脂を主成分とするバインダーで構成されることを特徴とする導電性ペーストを提供し、それを用いて、高い接続信頼性を有し、かつ安価な回路形成基板を提供する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
一次粒子と一次粒子が凝集した凝集粒子で構成され、その平均粒径が0.5〜20μm、比表面積が0.07〜1.7m2/gの導電性粒子と、熱硬化性樹脂を主成分とするバインダーで構成されることを特徴とする導電性ペースト。
IPC (1件)：
H05K3/40
FI (1件)：
H05K3/40 K
Fターム (9件)：
5E317AA24 ,  5E317BB11 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317BB15 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317GG17
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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