特許
J-GLOBAL ID：200903072921714650

半導体装置を実装した回路基板

発明者：
渡辺 正樹

渡辺 正樹 について

, 
川井 春夫

川井 春夫 について

, 
畠山 秋仁

畠山 秋仁 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-331225
公開番号（公開出願番号）：特開2001-148548
出願日： 1999年11月22日
公開日（公表日）： 2001年05月29日
要約：
【要約】【課題】 回路基板に実装したパッケージ(半導体装置)の実装信頼性を向上させる。【解決手段】 穿孔した複数の貫通孔3を塞ぐごとくBGA型パッケージ1を搭載してなり、前記貫通孔3を前記BGAパッケージ3の略中央部下面とその周辺に配設した構成。
請求項（抜粋）：
穿孔した複数の貫通孔を塞ぐごとくBGA型パッケージを搭載してなり、前記貫通孔を前記BGAパッケージの略中央部下面とその周辺に配設したことを特徴とする半導体装置を実装した回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/18
FI (4件)：
H05K 1/02 C ,  H05K 1/18 L ,  H01L 23/12 F ,  H01L 23/12 L
Fターム (12件)：
5E336AA04 ,  5E336BC01 ,  5E336CC32 ,  5E336CC58 ,  5E336EE03 ,  5E338AA00 ,  5E338BB02 ,  5E338BB16 ,  5E338BB17 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338EE28
引用特許：
審査官引用 (5件)
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