特許
J-GLOBAL ID：200903073000091173
樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-235669
公開番号（公開出願番号）：特開平11-077733
出願日： 1997年09月01日
公開日（公表日）： 1999年03月23日
要約：
【要約】【課題】 回路基板の半導体チップ搭載面に形成される配線パターンを傷めることなく、確実に樹脂モールドできるようにする。【解決手段】 金型の樹脂成形部をリリースフィルム16で被覆し、リリースフィルムを介して一方の面に半導体チップ11を搭載した回路基板10をクランプし、ポット22からキャビティ12へ樹脂14を圧送し、キャビティに樹脂を充填して前記回路基板の一方の面を樹脂モールドする樹脂モールド方法において、基板上に被着形成される樹脂成形部の被着範囲内に基板を厚さ方向に貫通したゲートホール10aが設けられた回路基板10を被成形品とし、前記ポット22に一端が接続し前記回路基板10の他方の面上を通過して前記ゲートホール10aに他端が接続する樹脂路26を介して前記キャビティ12に樹脂を充填することにより樹脂モールドする。
請求項（抜粋）：
金型の樹脂成形部をリリースフィルムで被覆し、リリースフィルムを介して一方の面に半導体チップを搭載した回路基板をクランプし、ポットからキャビティへ樹脂を圧送し、キャビティに樹脂を充填して前記回路基板の一方の面を樹脂モールドする樹脂モールド方法において、基板上に被着形成される樹脂成形部の被着範囲内に基板を厚さ方向に貫通したゲートホールが設けられた回路基板を被成形品とし、前記ポットに一端が接続し前記回路基板の他方の面上を通過して前記ゲートホールに他端が接続する樹脂路を介して前記キャビティに樹脂を充填することにより樹脂モールドすることを特徴とする樹脂モールド方法。
IPC (5件)：
B29C 45/02
, B29C 33/68
, B29C 45/14
, H01L 21/56
, B29L 31:34
B29C 45/02
, B29C 33/68
, B29C 45/14
, H01L 21/56 T
