特許
J-GLOBAL ID:200903073024658166
放熱器、並びに、放熱方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
藤田 隆
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-160271
公開番号(公開出願番号):特開2005-340671
出願日: 2004年05月28日
公開日(公表日): 2005年12月08日
要約:
【課題】 バーンイン試験などの発熱体を所定の恒温槽内に入れて試験を行う場合に、発熱体の発熱量に差があっても発熱体の温度差を小さくすることができる放熱器を提供することを課題とする。 【解決手段】 放熱器1の本体部11には発熱体接触部材12と放熱側部材13とが設けられており、また、内部には内部空間14が形成されている。内部空間14には発熱体接触部材12と放熱側部材13との間に形成される伝熱隙間16を有しており、内部空間14に充填された伝熱液30が熱膨張や外部制御などにより伝熱隙間16に流入可能となっている。【選択図】 図6
請求項(抜粋):
第1の面を有する発熱体接触部材と、第2の面を有する放熱側部材とが設けられた本体部を有し、発熱体接触部材を発熱体に接触させて、発熱体の熱を放熱側部材側から放熱することが可能な放熱器であって、前記本体部には伝熱隙間を有する内部空間が設けられ、前記伝熱隙間は発熱体接触部材の第1の面と放熱側部材の第2の面との間に形成されており、
前記内部空間には伝熱が可能な伝熱液が充填されており、前記伝熱隙間に伝熱液が入り込んで伝熱領域を形成し、第1の面から伝熱領域を通じて第2の面へ伝熱が可能であり、伝熱領域の面積を変化させることにより、発熱体接触部材と放熱側部材との間の熱伝導率を変えることが可能であることを特徴とする放熱器。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (8件):
2G003AC01
, 2G003AD01
, 2G003AH05
, 2G003AH08
, 5E322AA01
, 5E322AA06
, 5E322EA11
, 5E322FA01
引用特許:
出願人引用 (8件)
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半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-278994
出願人:株式会社日立製作所
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特開昭57-103337
-
放熱構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-055405
出願人:富士通株式会社
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電子機器の冷却方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-298422
出願人:三菱電機株式会社
-
通信機器筐体の放熱構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-246940
出願人:日本電気株式会社
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特開昭63-095637
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半導体素子の冷却機構
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-160639
出願人:株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
-
冷却装置、冷却装置の製造方法および半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-247706
出願人:東芝エンジニアリング株式会社
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