特許
J-GLOBAL ID：200903073095796390
金属配線の作製方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-149513
公開番号（公開出願番号）：特開平8-320504
出願日： 1995年05月24日
公開日（公表日）： 1996年12月03日
要約：
【要約】【目的】 アルミニウムの配線を用いた集積回路の作製において、アルミニウム配線の表面にヒロックやウィスカーが発生し、配線間におけるショートが発生してしまうことを防ぐ。【構成】 アルミニウムの配線107〜110を形成した後に、酸化剤を含んだ溶液で洗浄を行い、配線の表面に酸化膜111〜114を形成する。その後に、熱アニールやレーザー光の照射を行う。この際、酸化膜が形成されているので、ヒロックやウィスカーが発生することがなく、配線間にショートが発生することを防ぐことができる。
請求項（抜粋）：
金属配線上に、酸化剤を含む溶液により酸化されない領域を設けるために保護被膜を形成する工程と、前記金属配線の表面に、前記酸化剤を含む溶液を用いて酸化膜を形成する工程と、前記保護被膜を剥離する工程と、を有することを特徴とする金属配線の作製方法。
IPC (2件)：
G02F 1/136 500
, H01L 21/3205
G02F 1/136 500
, H01L 21/88 B
