特許
J-GLOBAL ID：200903073190648209

基板温調装置および基板温調方法

発明者：
西邑 直亮

西邑 直亮 について


出願人/特許権者：
キヤノン株式会社

キヤノン株式会社 について


代理人 (1件)： 伊東 哲也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-341082
公開番号（公開出願番号）：特開2003-142386
出願日： 2001年11月06日
公開日（公表日）： 2003年05月16日
要約：
【要約】【課題】 搬入されてくるウェハ等の基板に対して、高速且つ正確に温度調整を行う。【解決手段】 基板を制御目標温度に近づけることにより、ある最終目標管理温度になるように基板の温度調整を行う基板温調装置において、基板の温度を考慮して制御目標温度を可変的に変更する。最終目標管理温度が、ある最終目標温度を含む特定の温度範囲である場合、基板の最終目標管理温度の範囲内で最終目標温度からの温度偏差が最大且つ基板の温度と制御目標温度の温度差が最大となるように制御目標温度を設定する。
請求項（抜粋）：
基板を制御目標温度に近づけることにより、ある最終目標管理温度になるように前記基板の温度調整を行う基板温調装置において、前記基板の温度を考慮して前記制御目標温度を可変的に変更する目標温度変更手段を有することを特徴とする基板温調装置。
IPC (4件)：
H01L 21/027 ,  G05D 23/19 ,  H01L 21/02 ,  H05B 3/00 310
FI (5件)：
G05D 23/19 A ,  H01L 21/02 Z ,  H05B 3/00 310 E ,  H01L 21/30 567 ,  H01L 21/30 502 G
Fターム (24件)：
3K058AA72 ,  3K058AA82 ,  3K058AA88 ,  3K058BA00 ,  5F046AA28 ,  5F046KA04 ,  5F046KA10 ,  5H323AA40 ,  5H323BB04 ,  5H323CA06 ,  5H323CB12 ,  5H323DA01 ,  5H323EE06 ,  5H323EE11 ,  5H323EE13 ,  5H323FF04 ,  5H323FF10 ,  5H323HH02 ,  5H323KK05 ,  5H323LL01 ,  5H323LL02 ,  5H323LL23 ,  5H323LL28 ,  5H323MM06
引用特許：
審査官引用 (5件)
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