特許
J-GLOBAL ID：200903073334290410

スピン処理装置

発明者：
古矢 正明

古矢 正明 について


出願人/特許権者：
芝浦メカトロニクス株式会社

芝浦メカトロニクス株式会社 について

, 
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-133086
公開番号（公開出願番号）：特開2002-329773
出願日： 2001年04月27日
公開日（公表日）： 2002年11月15日
要約：
【要約】【課題】 この発明は基板を偏心回転するクランプピンによって確実にクランプすることができるようにしたスピン処理装置を提供することにある。【解決手段】 回転駆動される回転体11と、この回転体の周辺部に周方向に所定間隔で回転可能かつ軸線を上記回転体の上面側に対して径方向内方に傾斜させて設けられた複数の回転軸体20と、この回転軸体を所定方向に回転駆動する制御モータ4と、上記回転軸体の上端の偏心位置に軸線をこの回転軸体の軸線に対してほぼ平行にして設けられ偏心回転することで基板をクランプするクランプピン21と、基板の周縁部を支持する受け面22aを有し、この受け面を上記回転軸体の軸線に対してほぼ直交させて上記クランプピンと一体的に設けられた支持部22とを具備する。
請求項（抜粋）：
円盤状の基板を回転させて処理するスピン処理装置において、回転駆動される回転体と、この回転体の周辺部に周方向に所定間隔で回転可能かつ軸線を上記回転体の上面側に対して径方向内方に傾斜させて設けられた複数の回転軸体と、この回転軸体を所定方向に回転駆動する駆動手段と、上記回転軸体の上端の偏心位置に軸線をこの回転軸体の軸線に対してほぼ平行にして設けられ偏心回転することで上記基板をクランプするクランプピンと、上記基板の周縁部を支持する受け面を有し、この受け面を上記回転軸体の軸線に対してほぼ直交させて上記クランプピンと一体的に設けられた支持部とを具備したことを特徴とするスピン処理装置。
IPC (5件)：
H01L 21/68 ,  F26B 5/08 ,  H01L 21/304 643 ,  H01L 21/304 651 ,  H01L 21/304
FI (5件)：
H01L 21/68 N ,  F26B 5/08 ,  H01L 21/304 643 A ,  H01L 21/304 651 B ,  H01L 21/304 651 L
Fターム (18件)：
3L113AA04 ,  3L113AB08 ,  3L113AC45 ,  3L113AC46 ,  3L113AC53 ,  3L113AC63 ,  3L113BA34 ,  3L113CB34 ,  3L113DA07 ,  5F031CA02 ,  5F031HA08 ,  5F031HA09 ,  5F031HA24 ,  5F031HA29 ,  5F031HA59 ,  5F031MA23 ,  5F031MA26 ,  5F031PA14
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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