特許
J-GLOBAL ID:200903073516228043

電子部品の温度制御装置並びにハンドラ装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 小林 久夫 ,  安島 清 ,  佐々木 宗治 ,  大村 昇 ,  高梨 範夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-258690
公開番号(公開出願番号):特開2007-071680
出願日: 2005年09月07日
公開日(公表日): 2007年03月22日
要約:
【課題】 電子部品の特性検査などにおいて使用される電子部品の温度制御装置またはその温度制御装置を備えたハンドラ装置の冷媒流路を構成する蒸発器部分の配管の結露を防止する。【解決手段】 圧縮機1、凝縮器2、膨張器6及び蒸発器7を循環する冷媒流路を有した冷却サイクル装置と、蒸発器7に結合され電子部品40と接触可能な面を有する熱伝導ブロック9と、熱伝導ブロック9を加熱する少なくとも1つの第1加熱器10と、蒸発器7から圧縮機1へ戻る冷媒回収側の配管18を加熱する第2加熱器12とを備えた電子部品の温度制御装置。この場合、蒸発器7と第2加熱器12との距離が近い場合には、それらの間の配管18に断熱材21を配置するのが好ましい。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
圧縮機、凝縮器、膨張器及び蒸発器を循環する冷媒流路を有した冷却サイクル装置と、 前記蒸発器に結合され前記電子部品と接触可能な面を有する熱伝導ブロックと、 前記熱伝導ブロックを加熱する少なくとも1つの第1加熱器と、 前記蒸発器から前記圧縮機へ戻る配管を加熱する第2加熱器と、 を備えた電子部品の温度制御装置。
IPC (1件):
G01R 31/26
FI (1件):
G01R31/26 H
Fターム (5件):
2G003AC03 ,  2G003AD03 ,  2G003AG11 ,  2G003AH04 ,  2G003AH07
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
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