特許
J-GLOBAL ID：200903073518953985

ポジ型感光性樹脂組成物、およびそれを用いた半導体装置

発明者：
岡明 周作

岡明 周作 について

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番場 敏夫

番場 敏夫 について

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平野 孝

平野 孝 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-300466
公開番号（公開出願番号）：特開2000-131845
出願日： 1998年10月22日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：
【要約】【課題】 密着性の高いポジ型感光性樹脂組成物により、信頼性の高い半導体装置を提供する。【解決手段】 ポリベンゾオキサゾール前駆体を主体としてなるポジ型感光性樹脂組成物を、硬化後の膜厚が1±0.1μmになるようにシリコンウエハー上に塗布し、硬化し、125°C、2.3atm.,100%RH,24hrsの条件でプレッシャークッカー処理した後の接着力が、スクラッチテスターで2g/mm2以上あり、かつ、該組成物の硬化膜に対する半導体封止用エポキシ樹脂硬化物の接着力が、前記条件でのプレッシャークッカー処理後の剪断試験で3kg/mm2以上あるポジ型感光性樹脂組成物を使用することによって、信頼性の高い半導体装置を得る。
請求項（抜粋）：
一般式(1)で示されるポリベンゾオキサゾール前駆体を主体としてなるポジ型感光性樹脂組成物を、硬化後の膜厚が1±0.1μmになるようにシリコンウエハー上に塗布し、硬化し、125°C、2.3atm.,100%RH,24hrsの条件でプレッシャークッカー処理した後の接着力が、スクラッチテスターで2g/mm2以上あり、かつ、該組成物の硬化膜に対する半導体封止用エポキシ樹脂硬化物の接着力が、前記条件でのプレッシャークッカー処理後の剪断試験で3kg/mm2以上あることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。【化1】
IPC (5件)：
G03F 7/039 ,  C08G 73/22 ,  C08L 79/04 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/312
FI (5件)：
G03F 7/039 ,  C08G 73/22 ,  C08L 79/04 B ,  H01L 21/312 D ,  H01L 21/30 502 R
Fターム (18件)：
2H025AA14 ,  2H025AB16 ,  2H025AC01 ,  2H025AD03 ,  2H025BE01 ,  2H025BJ00 ,  2H025CB26 ,  2H025FA01 ,  2H025FA03 ,  2H025FA17 ,  2H025FA29 ,  5F058AA08 ,  5F058AA10 ,  5F058AC07 ,  5F058AC10 ,  5F058AF04 ,  5F058AG01 ,  5F058AH03
引用特許：
審査官引用 (7件)
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