特許

J-GLOBAL ID：200903073584794430

電気電子機器用金属材料および電気電子機器用金属材料の製造方法

発明者： 吉田 和生 ,  宇野 岳夫 ,  北河 秀一 ,  水戸瀬 賢悟
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (3件)： 飯田 敏三 ,  佐々木 渉 ,  宮前 尚祐
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-281555
公開番号（公開出願番号）：特開2009-135097
出願日： 2008年10月31日
公開日（公表日）： 2009年06月18日
要約：

【課題】低接圧小型端子用材料が懸念されているフレッティング現象(摺動中の電気接点における急激な抵抗上昇)を解消し、さらに摩擦力を低減した電気電子機器用金属材料を提供する。【解決手段】 導電性基材の表面側に金属が被覆されて形成される電気電子機器用金属材料であって、その表面にCu-Sn金属間化合物およびSnが混在し、前記金属材料の表面側の面積の5〜95%にわたって、前記Cu-Sn金属間化合物の粒子が、それぞれ隣り合うCu-Sn金属間化合物の粒子と一体化している電気電子機器用金属材料。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

導電性基材の表面側に金属が被覆されて形成される電気電子機器用金属材料であって、その表面にCu-Sn金属間化合物およびSnが混在し、前記金属材料の表面側の面積の5〜95%にわたって、前記Cu-Sn金属間化合物の粒子が、それぞれ隣り合うCu-Sn金属間化合物の粒子と一体化していることを特徴とする電気電子機器用金属材料。

IPC (4件)：

H01R 13/03 ,  C25D 5/10 ,  C25D 5/50 ,  C25D 7/00

FI (4件)：

H01R13/03 A ,  C25D5/10 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00 G

Fターム (6件)：

4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AB02 ,  4K024BA09 ,  4K024BB09 ,  4K024DB02

引用特許：

出願人引用 (3件)

• めっき処理材およびその製造方法、コネクタ用端子部材、およびコネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-136084   出願人：三菱伸銅株式会社
• 接続部品用導電材料及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-014499   出願人：株式会社神戸製鋼所
• 銅基合金およびその製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-311020   出願人：同和鉱業株式会社

審査官引用 (4件)

• 接続部品用導電材料及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-014499   出願人：株式会社神戸製鋼所
• めっき材料および前記めっき材料が用いられた電気電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-038697   出願人：古河電気工業株式会社
• 低ウィスカー性リフローSnまたはSn合金めっき条および電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-328366   出願人：日鉱金属株式会社
• 接続部品用導電材料及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-219155   出願人：株式会社神戸製鋼所