めっき処理材およびその製造方法、コネクタ用端子部材、およびコネクタ

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：志賀正武 , 高橋詔男 , 渡邊隆 , 青山正和 , 鈴木三義 , 西和哉 , 村山靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-136084
公開番号（公開出願番号）：特開2004-339555
出願日： 2003年05月14日
公開日（公表日）： 2004年12月02日
要約：

【課題】コネクタに使用した場合に挿抜力が低減できるめっき処理材、コネクタ用端子部材、およびコネクタを提供する。【解決手段】CuまたはCu合金製の基体3と、基体3の表面に形成された金属めっき層6とを有する。金属めっき層6には、網目状に広がる軟らかい領域6Aと、軟らかい領域6Aの網目に囲まれた硬い領域6Bとが混在する。軟らかい領域6Aのビッカース硬さは20〜250であり、硬い領域6Bのビッカース硬さは60〜700かつ軟らかい領域6Aのビッカース硬さよりも30以上高い。軟らかい領域6Aの網目の大きさの平均は5〜500μmである。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

めっき処理材であって、金属製の基体と、前記基体の表面に形成された金属めっき層とを有し、前記金属めっき層には、網目状に広がる軟らかい領域と、前記軟らかい領域の網目に囲まれた硬い領域とが混在し、前記軟らかい領域のビッカース硬さは20〜250であり、前記硬い領域のビッカース硬さは60〜700でありかつ前記軟らかい領域のビッカース硬さよりも30以上高く、前記軟らかい領域の網目の大きさの平均は5〜500μmである。

IPC (5件)：

C25D7/00 , C22C9/00 , C22C9/04 , C25D5/34 , C25D5/50

FI (5件)：

C25D7/00 H , C22C9/00 , C22C9/04 , C25D5/34 , C25D5/50

Fターム (19件)：

4K024AA01 , 4K024AA02 , 4K024AA03 , 4K024AA04 , 4K024AA05 , 4K024AA07 , 4K024AA09 , 4K024AA11 , 4K024AA12 , 4K024AA14 , 4K024AA21 , 4K024AB01 , 4K024BA09 , 4K024BB10 , 4K024DA01 , 4K024DA07 , 4K024DA10 , 4K024DB02 , 4K024GA16

引用特許：

審査官引用 (6件)

コネクタ製造用銅合金薄板およびその薄板で製造したコネクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-314029 出願人：三菱伸銅株式会社
強度および打抜き加工性に優れた電気電子部品用Cu合金
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-056526 出願人：三菱伸銅株式会社
特開昭64-030125

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