特許
J-GLOBAL ID：200903073734479490

レーザ加工方法およびこれに用いるキャリア付金属箔

発明者：
深瀬 克哉

深瀬 克哉 について

, 
野村 智弘

野村 智弘 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (2件)： 綿貫 隆夫 ,  堀米 和春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-283631
公開番号（公開出願番号）：特開2004-289109
出願日： 2003年07月31日
公開日（公表日）： 2004年10月14日
要約：
【課題】 ビア穴や貫通孔を細径に高精度に形成することができ、配線パターンを高密度に形成することを可能にする。【解決手段】 電気的絶縁層10の表面に、キャリア32に第1の剥離層を介して前記キャリアよりも薄く形成されたマスク用の金属箔34が被着形成され、該マスク用の金属箔34に第2の剥離層を介して金属箔35が被着形成されてなるキャリア付金属箔30を、前記金属箔側で被着し、前記キャリア32を前記マスク用の金属箔34から剥離して除去した後、前記マスク用の金属箔34に向けてレーザ光を照射して前記電気的絶縁層10にビア穴16を形成し、前記マスク用の金属箔34と前記第2の剥離層とを前記金属箔35から剥離して除去することにより、前記電気的絶縁層10の表面に金属箔35のみを残すことを特徴とする。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
配線基板等を構成する電気的絶縁層の表面に金属層が被着形成された状態で、金属層側からレーザ光を照射してビア穴等の所要の穴加工を施すレーザ加工方法において、 前記電気的絶縁層の表面に、キャリア金属箔に剥離層を介して金属箔が被着されてなるキャリア付金属箔を、前記電気的絶縁層に前記金属箔を向けて被着し、 前記キャリア付金属箔に向けてレーザ光を照射して前記電気的絶縁層に穴加工を施した後、 前記キャリア金属箔と剥離層とを前記金属箔から剥離して除去することにより、前記電気的絶縁層の表面に金属箔のみを残すことを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (4件)：
H05K3/00 ,  B23K26/00 ,  B32B15/04 ,  H05K3/46
FI (5件)：
H05K3/00 N ,  B23K26/00 330 ,  B32B15/04 Z ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 X
Fターム (25件)：
4E068AF01 ,  4E068DA11 ,  4F100AB01C ,  4F100AB01E ,  4F100AB17 ,  4F100AB33C ,  4F100AB33E ,  4F100AR00A ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10E ,  4F100GB43 ,  4F100JL14B ,  4F100JL14D ,  5E346AA32 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346FF04 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346HH25 ,  5E346HH26
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (8件)
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