レーザーによって脆い物質で作られた平行平面板を複数の個々のプレートに分割する方法及び装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：藤田アキラ , 今井秀樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-178978
公開番号（公開出願番号）：特開2009-045926
出願日： 2008年07月09日
公開日（公表日）： 2009年03月05日
要約：

【課題】本発明は、脆い物質で作られた平行平面板を特定のエッジ長さを有する複数の個々のプレート3に分割する方法に関する。【解決手段】ブレイクオフカットが、レーザービームによって熱誘起ストレスを導入することで格子状パターンを形成する特定のスコア線に沿って作られる。第1加工方向に沿うブレイクオフカットの製作後、プレートストリップ4は、間隔をあけられ、平行平面板1の接着されるフレームストレッチフィルム6が真空装置により伸ばされる。本発明は、特別なクランプテーブル5を備えた装置にも関する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

レーザービームによって熱誘起ストレスを導入することで格子状パターンのスコア線を作ることにより、平行平坦板を特定のエッジ長さを有する複数の個々のプレートに分割する、脆い物質でできた平行平坦板を分割する方法であって、先ず、創出すべき初期欠陥から始まり、第1加工方向に沿うスコア線を作り、平行平坦板(1)を複数のプレートストリップ(4)に分割し、次いで、プレートストリップ(4)が互いからある距離だけ離れて移動した後、第1加工方向と加工角度、主に直角を形成する第2加工方向に沿うスコア線を作り、個々のプレートストリップ(4)を個々のプレート(3)に分割可能にし、平行平坦板(1)又はプレートストリップ(4)及び個々のプレート(3)は真空(P1)によってクランプテーブル(5)に保持される方法において、平行平坦板(1)はフレームストレッチフィルム(6)に接着され、プレートストリップ(4)の間に間隔を創出するため、平行平坦板(1)を保持する真空(P1)が除去される間、フレームストレッチフィルム(6)は、少なくとも第1加工方向と垂直な方向に伸ばされることを特徴とする方法。

IPC (4件)：

B28D 5/00 , C03B 33/07 , C03B 33/09 , B23K 26/38

FI (4件)：

B28D5/00 Z , C03B33/07 , C03B33/09 , B23K26/38 320

Fターム (15件)：

3C069AA01 , 3C069BA08 , 3C069BB04 , 3C069CA03 , 3C069CA05 , 3C069CA11 , 3C069CB01 , 3C069EA04 , 3C069EA05 , 4E068AE00 , 4E068DB12 , 4E068DB13 , 4G015FA06 , 4G015FB01 , 4G015FC11

引用特許：

出願人引用 (3件)

DE10041519C1
DE102005012144A1
ガラス基板分断方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-069729 出願人：鹿児島日本電気株式会社

審査官引用 (9件)

ウェーハの保持機構
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-292307 出願人：株式会社ディスコ
半導体レーザ素子の製造方法及び半導体レーザ素子
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-067217 出願人：浜松ホトニクス株式会社
特開昭62-256451

全件表示

前のページに戻る