レーザー加工方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：細井勇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-131137
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307940
出願日： 1998年04月24日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：

【要約】【課題】多層配線基板のような被加工物をビアホール加工する場合において、微細な孔の底部に残渣などが形成されずにビアホール加工を進めることができるレーザー加工装置の提供する。【解決手段】単一の波長からなるレーザー光を発生させるレーザー発振部10と、そのレーザー発振部10からのレーザー光を非線型光学結晶を用いて変換して高次の高調波を発生させる波長変換部12と、この波長変換部12からの複数の波長からなるレーザー光を走査するための走査部18と、レーザー光を集光して被加工物16に照射するための集光部14とからレーザー加工装置を構成した。

請求項（抜粋）：

レーザー加工装置において、単一の波長のレーザー光を発生させるレーザー発振部と、前記単一の波長のレーザー光の波長を変換して複数の波長からなるレーザー光を射出する波長変換部と、前記複数の波長からなるレーザー光を合わせて非加工物に照射する集光部を有することを特徴とするレーザー加工装置。

IPC (5件)：

H05K 3/46 , B23K 26/00 330 , H01S 3/00 , H01S 3/109 , H05K 3/00

FI (5件)：

H05K 3/46 N , B23K 26/00 330 , H01S 3/00 B , H01S 3/109 , H05K 3/00 N

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開昭62-032674
特開昭63-154280
特開昭56-029323

全件表示

前のページに戻る