特許
J-GLOBAL ID:200903073944320850
研磨パッド用ドレッサ
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
杉岡 幹二
, 穂上 照忠
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-054390
公開番号(公開出願番号):特開2007-229865
出願日: 2006年03月01日
公開日(公表日): 2007年09月13日
要約:
【課題】 研磨パッドの表面状態を精度良く、かつ安定的に調整可能な研磨パッド用ドレッサの提供【解決手段】セラミックス製の基体4にメタライズ層5を設け、メッキ6a、6bにより砥粒2を固着したことを特徴とする研磨パッド用ドレッサ。基体4を構成するセラミックスとしては、アルミナを用いることができる。また、メタライズ層5としては、Mo、Mn、W、Ni、Ag、Cu、Ti、NbおよびZrのうちから選択される1種以上の元素を用いることができる。砥粒2はダイヤモンド砥粒、メッキ6a、6bはNiメッキを用いることができる。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
セラミックス製の基体にメタライズ層を介してメッキにより砥粒を固着したことを特徴とする研磨パッド用ドレッサ。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (2件):
引用特許:
出願人引用 (8件)
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CMP用パッドコンディショナー
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-059596
出願人:株式会社アライドマテリアル
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CMPコンディショナ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-283634
出願人:三菱マテリアル株式会社
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カシメ加工装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-327233
出願人:河西工業株式会社
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