コンディショニングディスク及びその製造方法、研磨装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：高橋敬四郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-375433
公開番号（公開出願番号）：特開2003-175469
出願日： 2001年12月10日
公開日（公表日）： 2003年06月24日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 CMP法において用いるコンディショニングディスクの強度を上げる。【解決手段】第1組成を有する第1セラミックスにより形成される円盤状の基板と、基板と焼結により一体化された突起を有する突起形成部であって、第1セラミックスと、それよりも焼結後の硬度が高い第2組成を有する第2セラミックスと、を含む混合セラミックスにより形成される突起形成部とを含む。

請求項（抜粋）：

第1組成を有する第1セラミックスにより形成される円盤状の基板と、該円盤状の基板と焼結により一体化された突起を有する突起形成部であって、前記第1セラミックスと、該第1セラミックスよりも焼結後の硬度が高い第2組成を有する第2セラミックスと、を含む混合セラミックスにより形成される突起形成部とを含むコンディショニングディスク。

IPC (7件)：

B24D 7/06 , B24B 53/02 , B24B 53/12 , B24B 57/02 , B24D 3/00 340 , B24D 3/14 , H01L 21/304 622

FI (7件)：

B24D 7/06 , B24B 53/02 , B24B 53/12 Z , B24B 57/02 , B24D 3/00 340 , B24D 3/14 , H01L 21/304 622 M

Fターム (22件)：

3C047BB16 , 3C047EE02 , 3C047EE11 , 3C047EE18 , 3C047EE19 , 3C047FF08 , 3C047GG20 , 3C063AA02 , 3C063AB05 , 3C063BA09 , 3C063BA25 , 3C063BB01 , 3C063BB16 , 3C063BB23 , 3C063BC05 , 3C063BG01 , 3C063BG07 , 3C063CC02 , 3C063CC11 , 3C063CC14 , 3C063EE26 , 3C063FF30

引用特許：

審査官引用 (12件)

ドレッシング用治具
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-290911 出願人：京セラ株式会社
研磨盤等のチャック機構
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-114181 出願人：ラップマスターエスエフティ株式会社
研磨布ドレッシング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-128676 出願人：株式会社東芝

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