特許
J-GLOBAL ID:200903074088132989

電子線ビーム描画方法および電子線ビーム描画用マスク

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 渡辺 喜平
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-284512
公開番号(公開出願番号):特開2001-110700
出願日: 1999年10月05日
公開日(公表日): 2001年04月20日
要約:
【要約】【課題】 近接効果補正により微細パターンを精度良く描画できるとともに、生産性を向上させることが可能な電子線ビーム描画方法および電子線ビーム描画用マスクの提供。【解決手段】 描画される設計パターンの面積密度分布に応じて、設計パターンを分割し、この分割された分割領域ごとにパターン形成された電子線ビーム描画用マスクを用いて、分割領域ごとに、異なる照射量の前記電子線ビームを照射して近接効果を補正する方法、および、マスクを、描画される設計パターンの面積密度分布に応じて、設計パターンを分割し、この分割された分割領域ごとにパターン形成された構成とする。
請求項(抜粋):
電子線ビーム部分一括投影露光装置を用いた電子線ビーム描画方法において、前記電子線ビームを照射する際に、描画される設計パターンの面積密度分布に応じて、当該設計パターンを分割し、この分割された分割領域ごとにパターン形成された電子線ビーム描画用マスクを用いて、前記分割領域ごとに、マスクステージおよびウェハステージのスキャン速度を調整することにより、異なる照射量の前記電子線ビームを照射する工程を含むことを特徴とする電子線ビーム描画方法。
IPC (3件):
H01L 21/027 ,  G03F 1/16 ,  G03F 7/20 504
FI (5件):
G03F 1/16 B ,  G03F 7/20 504 ,  H01L 21/30 541 S ,  H01L 21/30 541 J ,  H01L 21/30 541 M
Fターム (14件):
2H095BA08 ,  2H095BB02 ,  2H095BB32 ,  2H097AA03 ,  2H097CA16 ,  2H097GB01 ,  2H097LA10 ,  5F056AA06 ,  5F056CA05 ,  5F056CB03 ,  5F056CB23 ,  5F056CC12 ,  5F056CC13 ,  5F056FA08
引用特許:
出願人引用 (9件)
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