特許
J-GLOBAL ID：200903074106487862
SnZnNiCu系はんだ粉末の製造方法およびSnZnNiCu系はんだ粉末
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深井 敏和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-216676
公開番号（公開出願番号）：特開2007-083305
出願日： 2006年08月09日
公開日（公表日）： 2007年04月05日
要約：
【課題】高い接合強度が得られ、はんだ接合部の接合信頼性を向上させることができるSnZnNiCu系はんだ粉末を提供することである。【解決手段】 液体急冷アトマイズ法によりSnZnNiCu系はんだ粉末を製造する方法であって、アトマイズ温度が500°C以上、とりわけ900°C以上である。前記はんだ粉末原料として用いる原料金属は、原料総量に対して、Znが3〜12重量%、CuとNiの合計が1.0〜15重量%、残部がSnおよび不可避的不純物からなる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
液体急冷アトマイズ法によりSnZnNiCu系はんだ粉末を製造する方法であって、アトマイズ温度が500°C以上であることを特徴とするSnZnNiCu系はんだ粉末の製造方法。
IPC (5件)：
B23K 35/40
, B23K 35/26
, C22C 13/00
, B22F 9/08
, B22F 1/00
B23K35/40 340F
, B23K35/26 310A
, C22C13/00
, B22F9/08 A
, B22F1/00 R
4K017AA04
, 4K017BA01
, 4K017BB01
, 4K017BB05
, 4K017BB06
, 4K017CA07
, 4K017DA09
, 4K017EK01
, 4K018AA40
, 4K018BB04
, 4K018KA70
