特許
J-GLOBAL ID：200903074139468600
ウエーハの分割方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小野 尚純
, 奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-233652
公開番号（公開出願番号）：特開2007-049041
出願日： 2005年08月11日
公開日（公表日）： 2007年02月22日
要約：
【課題】チップの裏面に生成された研削歪を除去することができるとともに、チップの角部を曲面に形成することができるウエーハの分割方法。【解決手段】表面に複数の第1のストリートと複数の第2のストリートが格子状に形成されたウエーハを、個々のチップに分割するウエー2の分割方法であって、ウエーハの表面側から第1のストリートに沿ってレーザー光線を照射する第1のレーザー加工溝形成工程と、ウエーハの表面側から第2のストリートに沿ってレーザー光線を照射する第2のレーザー加工溝形成工程と、ウエーハの裏面を研削して第1のレーザー加工溝と第2のレーザー加工溝は露出させないが第1のレーザー加工溝と第2のレーザー加工溝との交差点に形成された窪みをウエーハの裏面に表出させる研削工程と、ウエーハの裏面側からプラズマエッチングを施し第1と第2のレーザー加工溝をウエーハの裏面に表出せしめるエッチング工程とを含む。【選択図】図10
請求項（抜粋）：
表面に所定方向に形成された複数の第1のストリートと該第1のストリートと直交する方向に形成された複数の第2のストリートによって複数の領域が区画され、該複数の領域にデバイスが形成されたウエーハを、該第1のストリートおよび該第2のストリートに沿って個々のチップに分割するウエーハの分割方法であって、
ウエーハの表面側から該第1のストリートに沿ってレーザー光線を照射し、該第1のストリートに沿ってウエーハの表面からチップの仕上がり厚さに相当する深さの第1のレーザー加工溝を形成する第1のレーザー加工溝形成工程と、
ウエーハの表面側から該第2のストリートに沿ってレーザー光線を照射し、該第2のストリートに沿ってウエーハの表面からチップの仕上がり厚さに相当する深さの第2のレーザー加工溝を形成する第2のレーザー加工溝形成工程と、
該第1のレーザー加工溝形成工程と該第2のレーザー加工溝形成工程を実施した後に、ウエーハの裏面を研削して該第1のレーザー加工溝と該第2のレーザー加工溝は表出させないが該第1のレーザー加工溝と該第2のレーザー加工溝との交差点に形成され該第1のレーザー加工溝および該第2のレーザー加工溝の深さより深い窪みをウエーハの裏面に表出させる研削工程と、
該研削工程を実施した後に、ウエーハの裏面側からプラズマエッチングを施し、該第1のレーザー加工溝と該第2のレーザー加工溝をウエーハの裏面に表出せしめるエッチング工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの分割方法。
IPC (1件)：
FI (3件)：
H01L21/78 B
, H01L21/78 Q
, H01L21/78 S
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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