金属コート光ファイバ、スリーブ付き金属コート光ファイバ、および光半導体モジュール

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-171991
公開番号（公開出願番号）：特開2002-365490
出願日： 2001年06月07日
公開日（公表日）： 2002年12月18日
要約：

【要約】【課題】 YAG溶接熱によるファイバの移動を防ぎ、光ファイバ付きピグテールタイプLD相互間のばらつきが縮小でき、アッセンブリの歩留改善ができ、結合効率の向上、組立工数の削減、高信頼性、および低価格化が可能な金属コート光ファイバ、スリーブ付き金属コート光ファイバ、光半導体モジュールを提供する。【解決手段】裸ファイバ1の外周に保護被覆層2を設けてなる光ファイバ素線3より、片端の光ファイバ表面の保護被覆層が剥離され、露出した裸ファイバ2の端部が光軸に対して3°〜10°斜めに劈開切断されて斜め切断端面7が形成され、また裸ファイバ1の外周に、順次第一層の高融点金属の酸化物層4、第二層の高融点金属層5、第三層のはんだ付け可能低融点金属層6が形成され、また第一層4と第二層5の境界にはこれら層金属の混在層4’が形成され、また第二層5と第三層6の境界にはこれら層金属の合金層5’が形成されて金属コート光ファイバ10となる。

請求項（抜粋）：

レーザーダイオードと光ファイバを光学的に結合させる光半導体モジュールに用いられる光ファイバであって、レーザーダイオード出射光軸面と対向する側の光ファイバ表面の保護被覆層が剥離され、露出した裸ファイバの端部が光軸に対して3°〜10°斜めに劈開により切断されて斜め劈開面が形成され、また露出した裸ファイバの外周に第一層として高融点金属の酸化物層が形成され、この外周に第二層として高融点金属層が形成され、更にこの外周に第三層としてはんだ付け可能低融点金属層が形成されていることを特徴とする金属コート光ファイバ。

IPC (2件)：

G02B 6/42 , H01S 5/022

FI (2件)：

G02B 6/42 , H01S 5/022

Fターム (15件)：

2H037AA01 , 2H037BA03 , 2H037CA00 , 2H037CA09 , 2H037CA10 , 2H037DA04 , 2H037DA06 , 2H037DA15 , 2H037DA17 , 5F073AB27 , 5F073AB28 , 5F073AB30 , 5F073FA07 , 5F073FA21 , 5F073FA25

引用特許：

審査官引用 (12件)

光ファイバピグテイル
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-215441 出願人：京セラ株式会社
特開昭60-017412
ガラス光導波路端末部の研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-165887 出願人：シ-コアコ-ポレイション

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