特許

J-GLOBAL ID：200903074380475234

剥離および封止可能な装置、ICシート、ICシートの巻物およびICチップの作製方法

発明者： 渡邊 了介 ,  楠本 直人 ,  中村 理
出願人/特許権者： 株式会社半導体エネルギー研究所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-216756
公開番号（公開出願番号）：特開2006-066899
出願日： 2005年07月27日
公開日（公表日）： 2006年03月09日
要約：

【課題】 薄膜集積回路の封止の際の製造効率の悪化を防止し、損傷や破壊を防止することを課題とする。また、基板からの薄膜集積回路の剥離および剥離した薄膜集積回路の封止を効果的に行い、製品の歩留まりを向上させることを課題とする。【解決手段】 薄膜集積回路が複数設けられた基板を搬送する搬送手段と、薄膜集積回路の一方の面を第1のシート材に接着させて、基板から薄膜集積回路を剥離する第1の剥離手段と、薄膜集積回路の他方の面を第2のシート材に接着させて、第1のシート材から薄膜集積回路を剥離する第2の剥離手段と、薄膜集積回路を第2のシート材と第3のシート材で挟み込み、薄膜集積回路を封止するラミネート手段とを有するラミネート装置を提供する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

薄膜集積回路が複数設けられた基板を搬送する搬送手段と、 前記薄膜集積回路の一方の面を第1のシート材に接着させて、前記基板から前記薄膜集積回路を剥離する第1の剥離手段と、 前記薄膜集積回路の他方の面を第2のシート材に接着させて、前記第1のシート材から前記薄膜集積回路を剥離する第2の剥離手段と、 前記薄膜集積回路を前記第2のシート材と第3のシート材で挟み込み、前記薄膜集積回路を封止する封止手段とを有することを特徴とする剥離および封止可能な装置。

IPC (7件)：

H01L 27/12 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/50 ,  H01L 21/336 ,  H01L 29/786 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/07

FI (6件)：

H01L27/12 B ,  H01L21/50 A ,  H01L21/50 C ,  H01L29/78 627D ,  G06K19/00 K ,  G06K19/00 H

Fターム (35件)：

5B035AA04 ,  5B035BA00 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5F110AA16 ,  5F110AA26 ,  5F110AA30 ,  5F110BB20 ,  5F110CC02 ,  5F110DD01 ,  5F110DD12 ,  5F110DD14 ,  5F110DD15 ,  5F110DD17 ,  5F110EE01 ,  5F110EE02 ,  5F110EE03 ,  5F110EE04 ,  5F110EE06 ,  5F110EE14 ,  5F110EE15 ,  5F110EE30 ,  5F110EE44 ,  5F110GG25 ,  5F110HM13 ,  5F110HM15 ,  5F110NN03 ,  5F110NN22 ,  5F110NN23 ,  5F110NN27 ,  5F110NN36 ,  5F110NN71 ,  5F110QQ02

引用特許：

出願人引用 (3件)

• ICチップを搭載する紙幣及び有価証券類並びにその不正利用防止方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-077750   出願人：株式会社日立製作所
• 剥離方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-300371   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 表示装置の作製方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-086457   出願人：株式会社半導体エネルギー研究所

審査官引用 (3件)

• 半導体装置の搬送方法および実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-182311   出願人：株式会社日立製作所
• 半導体ウエハの処理方法およびそのための半導体ウエハの転写装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-128658   出願人：リンテック株式会社
• アンテナ配線パターンの形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-254647   出願人：大日本印刷株式会社