特許

J-GLOBAL ID：200903074576340159

多層基板及び半導体パッケージ

発明者： 井戸本 祐一 ,  奥田 泰弘 ,  増田 泰人 ,  林 文弘
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 西川 繁明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-166808
公開番号（公開出願番号）：特開2006-344646
出願日： 2005年06月07日
公開日（公表日）： 2006年12月21日
要約：

【課題】応力緩和機能を有するとともに、電極ピッチが狭い回路基板にも対応することができる筒状電極を備えた多孔質フッ素樹脂基材と回路基板とを一体化した多層基板を提供すること。【解決手段】多孔質フッ素樹脂シートの厚み方向に複数の貫通孔が設けられ、該貫通孔の内壁面には導電性金属の付着による筒状電極が形成された多孔質フッ素樹脂基材と回路基板とが、該多孔質フッ素樹脂基材の筒状電極と該回路基板の電極とが電気的に接続された状態で一体化された構造を有する多層基板。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

多孔質フッ素樹脂シートの厚み方向に複数の貫通孔が設けられ、該貫通孔の内壁面には導電性金属の付着による筒状電極が形成された多孔質フッ素樹脂基材と回路基板とが、該多孔質フッ素樹脂基材の筒状電極と該回路基板の電極とが電気的に接続された状態で一体化された構造を有する多層基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H05K 1/14 ,  H01L 23/14

FI (3件)：

H01L23/12 N ,  H05K1/14 A ,  H01L23/14 R

Fターム (14件)：

5E344AA01 ,  5E344AA21 ,  5E344AA26 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344BB13 ,  5E344CC09 ,  5E344CC13 ,  5E344CC21 ,  5E344CD02 ,  5E344DD06 ,  5E344DD11 ,  5E344EE12 ,  5E344EE17

引用特許：

出願人引用 (2件)

• ICパッケージ接着用シート及びICパッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-214667   出願人：ジャパンゴアテックス株式会社
• 回路装置、その製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-159777   出願人：日本電気株式会社

審査官引用 (4件)

• 回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-343589   出願人：徳山曹達株式会社
• 穿孔された多孔質樹脂基材及び穿孔内壁面を導電化した多孔質樹脂基材の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-166956   出願人：住友電気工業株式会社
• 半導体素子付き中継基板、中継基板付き基板、半導体素子と中継基板と基板とからなる構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-185213   出願人：日本特殊陶業株式会社
• IC用ソケット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-254071   出願人：東京コスモス電機株式会社