特許
J-GLOBAL ID：200903002520474410
IC用ソケット
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
草野 卓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-254071
公開番号（公開出願番号）：特開2000-082553
出願日： 1998年09月08日
公開日（公表日）： 2000年03月21日
要約：
【要約】【課題】 実装後の交換が容易なIC用ソケットを提供する。【解決手段】 表面に表側電極22が配列形成され、裏面にそれら表側電極22とそれぞれ接続された裏側電極23が形成された基板21の表裏に異方導電性接着シート27を挟んで上ガイド板25及び下ガイド板26を配置し、それら上下ガイド板25,26の貫通孔28,29にコイル状接点31を配設する。コイル状接点31と対応する表側電極22あるいは裏側電極23とは異方導電性接着シート27により電気的かつ機械的に接続される。相手方ソケット実装部材の各電極との電気的接続はコイル状接点31の弾接によって行われ、半田接続を使用しないので容易に交換できる。
請求項（抜粋）：
表面にICバンプの配列ピッチと同一ピッチで複数の表側電極が配列形成され、裏面にそれら表側電極とそれぞれ接続された複数の裏側電極が形成された基板と、その基板の表面及び裏面に、それぞれ異方導電性接合材を挟んで配され、上記基板と一体化された上ガイド板及び下ガイド板と、それら上ガイド板及び下ガイド板に、それぞれ上記表側電極及び裏側電極に対応して設けられた複数の貫通孔にそれぞれ収容され、先端がその貫通孔から突出され、基端が上記対応する表側電極あるいは裏側電極に上記異方導電性接合材を介して接続されたコイル状接点と、上記一体化された基板、上ガイド板及び下ガイド板を相手方ソケット実装部材に固定する固定手段と、よりなることを特徴とするIC用ソケット。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 33/76
, H01L 23/32 A
