特許
J-GLOBAL ID：200903074708551863
バンプボンディング方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-351874
公開番号（公開出願番号）：特開2003-152006
出願日： 2001年11月16日
公開日（公表日）： 2003年05月23日
要約：
【要約】【課題】 外部からの加熱を必要とせずに高い信頼性をもってICのパッド部にボールを接合してバンプを形成する。【解決手段】 キャピラリ2から導出した金線1の先端にバンプとなるボールを形成し、このボールをIC3のパッド部に押圧しながら超音波ヘッド7にてキヤピラリ2を介して超音波振動を付与することで金属接合し、IC3のバンプを形成するバンプボンディング技術において、常温常圧下で130〜320kHz、好適には170〜270kHz、最適には230±10kHzの超音波振動を付与することで金属接合するようにし、耐熱温度の低いIC3に対しても接合状態の良好なバンプを形成でき、また周囲に熱影響を与えず精度の良い位置精度でバンプを形成できて微小なIC3に対しても信頼性の高いバンプを形成できるようにした。
請求項（抜粋）：
バンプとなるボールを形成し、このボールをICのパッド部に押圧しながら超音波振動を付与することで金属接合し、IC上にバンプを形成するバンプボンディング方法において、常温常圧下で130〜320kHzの超音波振動を付与することで金属接合することを特徴とするバンプボンディング方法。
引用特許：
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