特許
J-GLOBAL ID：200903075341316770

ICソケットのコンタクトピンの交換方法およびICソケット

発明者：
村越 栄一

村越 栄一 について

, 
上野 真

上野 真 について


出願人/特許権者：
山一電機株式会社

山一電機株式会社 について


代理人 (1件)： 谷 義一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-058887
公開番号（公開出願番号）：特開2002-260801
出願日： 2001年03月02日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
要約：
【要約】【課題】 プリント基板を実装したままでもコンタクトピンを全数または必要な数だけ交換することができる。【解決手段】 プリント基板に固着された枠体と、該枠体に装着されるソケット本体と、該ソケット本体に配設されるコンタクトピンと、該ソケット本体とコンタクトピンに載置される上部カバーと、該上部カバー上に装着されるICパッケージとを有するICソケットのコンタクトピンの交換方法において、前記コンタクトピンの全てを交換するために、前記上部カバーとソケット本体をブロックごと取外す。
請求項（抜粋）：
プリント基板に固着された枠体と、該枠体に装着されるソケット本体と、該ソケット本体に配設されるコンタクトピンと、該ソケット本体とコンタクトピンに載置される上部カバーと、該上部カバー上に装着されるICパッケージとを有するICソケットのコンタクトピンの交換方法において、前記コンタクトピンの全てを交換するために、前記上部カバーとソケット本体をブロックごと取外すことを特徴とするICソケットのコンタクトピンの交換方法。
IPC (6件)：
H01R 43/00 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  H01R 33/76 504 ,  H01R 43/20 ,  H01L 23/32
FI (6件)：
H01R 43/00 Z ,  G01R 1/073 B ,  G01R 31/26 J ,  H01R 33/76 504 Z ,  H01R 43/20 Z ,  H01L 23/32 A
Fターム (13件)：
2G003AG01 ,  2G003AH04 ,  2G003AH07 ,  2G011AA16 ,  2G011AF02 ,  5E024CA15 ,  5E024CB01 ,  5E051GB07 ,  5E051GB10 ,  5E063HA08 ,  5E063HB14 ,  5E063HB16 ,  5E063XA10
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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