特許
J-GLOBAL ID：200903075510294543
半導体装置の製造方法および半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
深見 久郎
, 森田 俊雄
, 仲村 義平
, 堀井 豊
, 野田 久登
, 酒井 將行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-298725
公開番号（公開出願番号）：特開2005-072190
出願日： 2003年08月22日
公開日（公表日）： 2005年03月17日
要約：
【課題】 POP構造を有し、量産に適した半導体装置の製造方法および半導体装置を提供する。【解決手段】 ベース基板51上に、第1の半導体パッケージ11を同時に複数個配列する。次に、第2の半導体パッケージ31を複数個同時にベース基板51に配列する。さらに、第1の半導体パッケージ11と第2の半導体パッケージ31とを少なくとも1個ずつ含むように、ベース基板51を切断線81に沿って分割することで、POP構造を有する半導体装置を製造する。【選択図】 図7
請求項（抜粋）：
第1および第2のランド群を複数組備えるベース基板上で、それぞれ対応する位置に、外部と接続するための第1の電極群を有する第1の半導体パッケージを複数個配列し、それぞれの前記第1の半導体パッケージの前記第1の電極群と前記ベース基板の前記第1のランド群とを電気的に接続する第1の半導体パッケージ実装工程と、
それぞれの前記第1の半導体パッケージの上方に、少なくともその一部が重複するように、外部と接続するための第2の電極群を有する第2の半導体パッケージを複数個配列し、それぞれの前記第2の半導体パッケージの前記第2の電極群と前記ベース基板の前記第2のランド群とを電気的に接続する第2の半導体パッケージ実装工程と、
前記第1の半導体パッケージと前記第2の半導体パッケージとを少なくとも1個ずつ含むように、前記ベース基板を分割する分割工程とを備えた、半導体装置の製造方法。
IPC (3件)：
H01L25/10
, H01L25/11
, H01L25/18
出願人引用 (1件)
-
半導体装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平10-123430
出願人：三菱電機株式会社, 三菱電機セミコンダクタシステム株式会社
審査官引用 (5件)
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