特許
J-GLOBAL ID:200903075882757175

配線構造およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 牛木 護 ,  清水 栄松 ,  外山 邦昭 ,  吉田 正義
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-216248
公開番号(公開出願番号):特開2007-059901
出願日: 2006年08月08日
公開日(公表日): 2007年03月08日
要約:
【課題】金属キャップの横方向の成長を無くし、その選択的成長を良好に調整することが可能な配線構造およびその製造方法を提供する。【解決手段】誘電体層30のビア部およびトレンチ部に、誘電体層30の上表面よりも低い上表面を有する銅50’を充填し、上部に銅凹部52を有するダマシン構造を形成する。銅凹部52に金属コバルト,コバルトタングステン,コバルトタングステンリン化合物,またはコバルトタングステンホウ化物からなる金属キャップ54を形成する。【選択図】図1G
請求項(抜粋):
誘電体層にビアおよび/またはトレンチを備えたダマシン構造と、 前記誘電体層の上表面よりも低い上表面を有し、前記ビアおよび/またはトレンチに充填される銅または銅合金からなる導体と、 金属コバルト(Co),コバルトタングステン(CoW),コバルトタングステンリン化物(CoWP),またはコバルトタングステンホウ化物(CoWB)からなり、前記導体上に存在するコバルト含有キャップと、から構成されることを特徴とする配線構造。
IPC (2件):
H01L 21/320 ,  H01L 23/52
FI (2件):
H01L21/88 M ,  H01L21/88 R
Fターム (27件):
5F033HH11 ,  5F033HH12 ,  5F033HH15 ,  5F033HH19 ,  5F033HH21 ,  5F033HH32 ,  5F033JJ01 ,  5F033JJ11 ,  5F033JJ12 ,  5F033JJ21 ,  5F033JJ32 ,  5F033MM02 ,  5F033MM12 ,  5F033MM13 ,  5F033NN06 ,  5F033NN07 ,  5F033PP06 ,  5F033PP27 ,  5F033PP28 ,  5F033QQ08 ,  5F033QQ10 ,  5F033QQ25 ,  5F033QQ48 ,  5F033QQ50 ,  5F033RR04 ,  5F033WW01 ,  5F033XX31
引用特許:
審査官引用 (6件)
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