特許
J-GLOBAL ID:200903075927249575
半導体装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-161363
公開番号(公開出願番号):特開2000-022094
出願日: 1998年05月25日
公開日(公表日): 2000年01月21日
要約:
【要約】【課題】 高性能メモリを備えた半導体装置を提供する。【解決手段】 データを記憶するメモリと、前記データを制御するロジック回路と、を備えた半導体装置が提供される。前記メモリおよび前記ロジック回路は、SOI(Silicon On Insulator)技術を用いて同一絶縁基板上に一体形成されるので、半導体装置の小型化が実現される。
請求項(抜粋):
データを記憶するメモリと、前記データを制御するロジック回路と、を備えた半導体装置であって、前記メモリと前記ロジック回路とは、TFTによって構成され、かつ同一絶縁基板上に一体形成される半導体装置。
IPC (8件):
H01L 27/10 461
, G02F 1/136 500
, H01L 27/115
, H01L 21/8247
, H01L 29/788
, H01L 29/792
, H01L 29/786
, H01L 21/336
FI (6件):
H01L 27/10 461
, G02F 1/136 500
, H01L 27/10 434
, H01L 29/78 371
, H01L 29/78 612 Z
, H01L 29/78 613 B
Fターム (56件):
2H092GA59
, 2H092JA25
, 2H092JA33
, 2H092JA40
, 2H092JB42
, 2H092JB52
, 2H092JB63
, 2H092JB67
, 2H092KA05
, 2H092KA10
, 2H092KA18
, 2H092KA19
, 2H092KB25
, 2H092MA06
, 2H092MA07
, 2H092MA08
, 2H092MA10
, 2H092MA20
, 2H092MA24
, 2H092MA25
, 2H092MA27
, 2H092MA29
, 2H092MA30
, 2H092MA37
, 2H092MA41
, 2H092NA07
, 2H092NA27
, 2H092PA01
, 2H092PA06
, 2H092PA08
, 2H092PA09
, 2H092QA07
, 2H092RA05
, 5F001AA02
, 5F001AD03
, 5F001AD12
, 5F001AD70
, 5F001AG40
, 5F083EP02
, 5F083HA02
, 5F083JA06
, 5F083JA36
, 5F083JA39
, 5F083JA58
, 5F083LA04
, 5F083LA05
, 5F083LA10
, 5F083PR18
, 5F083PR33
, 5F083PR43
, 5F083PR44
, 5F083PR45
, 5F083PR53
, 5F083PR54
, 5F083PR55
, 5F083ZA12
引用特許:
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