固定砥粒研磨パッド上の基板の化学機械的平坦化方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山本秀策
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-519589
公開番号（公開出願番号）：特表2001-502610
出願日： 1997年10月17日
公開日（公表日）： 2001年02月27日
要約：

【要約】固定砥粒研磨パッド上に平坦化溶液が分配される、固定砥粒研磨パッド上で基板を化学機械的に平坦化する方法を開示する。平坦化溶液は、基板上の表面層を溶液中に排出せずに酸化させる、砥粒を含まない平坦化溶液であることが好ましく、固定砥粒パッドは、実質的に均一な分布の砥粒が懸濁媒体に固定的に接着される。次に、基板の表面層は、平坦化溶液の存在するところで固定砥粒パッドに対して押圧され、固定砥粒パッドまたは基板のうち少なくとも一方は他方に相対して移動し、基板の表面から材料を除去する。動作中に平坦化溶液は、研磨パッドの研磨表面により容易に除去される、表面層上の不溶性酸化物の荒い粗面層を形成する。本発明の一実施態様において、平坦化溶液のpHは、表面層の材料を溶液中に排出せずに酸化させるように制御される。

請求項（抜粋）：

基板の表面から材料を除去するための化学機械的平坦化方法であって、砥粒を含まない平坦化溶液を提供する工程と、懸濁媒体中に砥粒が散布された固定砥粒パッドを供与する工程であって、該固定砥粒が懸濁媒体に固定的に付着されている工程と、固定砥粒パッド上に平坦化溶液を被覆する工程と、基板の表面層の材料を溶解せず、かつ、該材料を溶液中に排出せずに、基板の表面層の材料を酸化し、および/または粗面化する工程と、固定砥粒研磨パッド中の砥粒により、酸化および/または粗面化した表面層を除去する工程とを含む、化学機械的平坦化方法。

IPC (4件)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 621 , H01L 21/304 622 , H01L 21/304

FI (5件)：

B24B 37/00 C , B24B 37/00 H , H01L 21/304 621 D , H01L 21/304 622 C , H01L 21/304 622 F

引用特許：

審査官引用 (34件)

半導体装置の平坦化方法及び平坦化装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-112091 出願人：スピードファム株式会社
ウェーハ研磨パッドのツルーイング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-052275 出願人：三菱マテリアル株式会社
基板の研磨後処理方法およびこれに用いる研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-279384 出願人：ソニー株式会社

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