Sn-Bi系はんだを接合して用いられる電気・電子部品用材料、それを用いた電気・電子部品、電気・電子部品実装基板、それを用いたはんだ接合または実装方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長門侃二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-225912
公開番号（公開出願番号）：特開2000-054189
出願日： 1998年08月10日
公開日（公表日）： 2000年02月22日
要約：

【要約】【課題】 Bi含有量が2重量%以上であるSn-Bi系はんだを用いて相手材にはんだ接合したときに、接合部が高温環境下に長時間曝されても接合部の強度劣化を起こしにくい電気・電子部品用材料とそれを用いた電気・電子部品、電気・電子部品実装基板、ならびに、それを用いたはんだ接合方法または実装方法を提供する。【解決手段】少なくとも表面がCuまたはCu合金から成る基体1の前記表面に、Cu3Sn(ε相)層2aとCu6Sn5(η'相)層2bとがこの順序で積層されて成る中間層2を介して、純Snから成る厚み1〜20μmの表面層3が形成されていることを特徴とする、Sn-Bi系はんだを接合して用いられる電気・電子部品用材料。

請求項（抜粋）：

少なくとも表面がCuまたはCu合金から成る基体の前記表面に、Cu3Sn(ε相)層とCu6Sn5(η'相)層とがこの順序で積層されて成る中間層を介して、純Snから成る厚み1〜20μmの表面層が形成されていることを特徴とする、Sn-Bi系はんだを接合して用いられる電気・電子部品用材料。

IPC (5件)：

C25D 7/00 , B23K 1/20 , B23K 35/26 310 , C23C 28/02 , C25D 5/10

FI (5件)：

C25D 7/00 G , B23K 1/20 F , B23K 35/26 310 A , C23C 28/02 , C25D 5/10

Fターム (21件)：

4K024AA07 , 4K024AA10 , 4K024AA15 , 4K024AA16 , 4K024AA21 , 4K024AB01 , 4K024AB04 , 4K024BA09 , 4K024BB09 , 4K024BB11 , 4K024DB01 , 4K024GA01 , 4K044AA06 , 4K044AB10 , 4K044BA10 , 4K044BB01 , 4K044BB05 , 4K044BC05 , 4K044BC08 , 4K044CA18 , 4K044CA62

引用特許：

審査官引用 (10件)

リフローめっき部材とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-007450 出願人：古河電気工業株式会社
特開平4-160196
電気接点用材料又は電気接点部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-231278 出願人：古河電気工業株式会社

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