特許
J-GLOBAL ID：200903076225617246
プローブの製造方法、プローブカードの製造方法及びプローブ用金型の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (2件)：
大西 孝治
, 大西 正夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-262967
公開番号（公開出願番号）：特開2004-101351
出願日： 2002年09月09日
公開日（公表日）： 2004年04月02日
要約：
【目的】本発明の目的は、高集積化、微細化が進行した半導体集積回路等の被測定対象物に対応するにあたって、高精度のプローブを製造することができるプローブの製造方法、プローブカードの製造方法及びプローブ用金型の製造方法を提供することにある。【構成】本発明のプローブ100の製造方法は、プローブ用金型300を柔らかい材質の板状部材700に押し当てて当該プローブ100に対応する形状を有する型800を作成し、当該型800の面上にプローブ100となるメッキ構造体100aを形成した後、型800を除去するようにしたことを特徴としている。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
プローブ用金型を柔らかい材質の板状部材に押し当てて当該プローブに対応する形状を有する型を作成し、当該型の面上にプローブとなるメッキ構造体を形成した後、前記型を除去するようにしたことを特徴とするプローブの製造方法。
IPC (3件)：
G01R1/073
, G01R31/26
, H01L21/66
G01R1/073 E
, G01R31/26 J
, H01L21/66 B
2G003AA07
, 2G003AG03
, 2G003AG04
, 2G011AA02
, 2G011AA15
, 2G011AA17
, 2G011AA21
, 2G011AB06
, 2G011AC00
, 2G011AC14
, 2G011AD01
, 2G011AE03
, 2G011AF07
, 4M106AA01
, 4M106DD01
, 4M106DD03
, 4M106DD10
