封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：三好秀和 , 岩▲崎▼ 幸邦 , 栗原彰 , 川又澄雄 , 伊藤正和 , 高橋俊一 , 高松俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-179701
公開番号（公開出願番号）：特開2005-015559
出願日： 2003年06月24日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：

【課題】流動性や硬化性等の成形性が良好で、一括モールド型の片面封止型パッケージに用いた場合でも反り変形量の低減が図れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供しようとするものである。【解決手段】(A)下記の結合(a)及び(b)を有し、末端がR1、水酸基及びアルコキシ基からなる群から選択された官能基であり、エポキシ当量が500〜4000であるケイ素含有重合物、(B)第三ホスフィン化合物とキノン化合物の付加反応物、(C)エポキシ樹脂、(D)硬化剤を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。【化1】(ここで、R1は炭素数1〜12の置換または非置換の1価の炭化水素基から選ばれ、すべてが同一でも異なっていてもよい。Xはエポキシ基を含む1価の有機基を示す。)【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)下記の結合(a)及び(b)を有し、末端がR1、水酸基及びアルコキシ基から選ばれた官能基であり、エポキシ当量が500〜4000であるケイ素含有重合物、(B)第三ホスフィン化合物とキノン化合物の付加反応物、(C)エポキシ樹脂、(D)硬化剤を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (6件)：

C08G59/20 , C08G59/62 , C08K3/00 , C08L63/00 , H01L23/29 , H01L23/31

FI (5件)：

C08G59/20 , C08G59/62 , C08K3/00 , C08L63/00 C , H01L23/30 R

Fターム (76件)：

4J002CC03X , 4J002CC04X , 4J002CC05X , 4J002CC06X , 4J002CD01W , 4J002CD02W , 4J002CD04W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD07W , 4J002CD10W , 4J002CD13W , 4J002CD14W , 4J002CD18W , 4J002CD20W , 4J002CP053 , 4J002DE098 , 4J002DE138 , 4J002DE148 , 4J002DE188 , 4J002DE238 , 4J002DF018 , 4J002DJ008 , 4J002DJ018 , 4J002DJ048 , 4J002DK008 , 4J002DL008 , 4J002EA067 , 4J002EE056 , 4J002EW016 , 4J002FD018 , 4J002FD090 , 4J002FD130 , 4J002FD137 , 4J002FD14X , 4J002FD156 , 4J002FD160 , 4J002FD200 , 4J002GJ00 , 4J002GQ05 , 4J002GT00 , 4J036AA01 , 4J036AA02 , 4J036AA04 , 4J036AB17 , 4J036AD01 , 4J036AD04 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD21 , 4J036AE05 , 4J036AF01 , 4J036AF05 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036AF19 , 4J036AF27 , 4J036AG07 , 4J036AH07 , 4J036AK02 , 4J036AK17 , 4J036AK19 , 4J036DA04 , 4J036DB05 , 4J036DB06 , 4J036DD07 , 4J036DD09 , 4J036FA01 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EC05

引用特許：

審査官引用 (8件)

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-015801 出願人：日立化成工業株式会社
硬化性エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-199185 出願人：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-002319 出願人：株式会社日立製作所

全件表示

前のページに戻る