回路基板の接続方法、液晶装置の製造方法及び液晶装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-122719
公開番号（公開出願番号）：特開平10-313159
出願日： 1997年05月13日
公開日（公表日）： 1998年11月24日
要約：

【要約】【課題】液晶装置の高密度実装を可能にすると共に、低温・低圧で液晶パネルを構成するパネル基板と外部回路基板の接続信頼性を確保できる液晶装置の製造方法を提供する。【解決手段】接続端子2上に導電部材3として直径5μmの金属粒子をインクジェット法により複数個配設し、接着層6を介して、パネル基板の接続端子形成領域1と外部回路基板の接続端子形成領域4が相対向するように配設し、加圧ヘッド7と支持板8とで挟み、5kg/cm2の圧力を加えながら紫外線を照射して接着層6を硬化してパネル基板と外部回路基板とを接続した。

請求項（抜粋）：

それぞれに接続端子が形成された第1の回路基板と、第2の回路とを導電部材を介して接続する回路基板の接続方法であって、前記接続端子上に導電部材を配置し、前記第1の回路基板と前記第2の回路基板との間に接着層を配置し、前記第1の回路基板と前記第2の回路基板との接続部分に圧力を加えながら前記接着層を硬化させて前記第1の回路基板と前記第2の回路基板とを接続することを特徴とする回路基板の接続方法。

IPC (2件)：

H05K 1/14 , G02F 1/1345

FI (2件)：

H05K 1/14 A , G02F 1/1345

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開平3-289070
特表昭62-500828
基板間の電気的接続構造及び接続方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-115319 出願人：株式会社リコー

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