特許
J-GLOBAL ID：200903086713845423

エポキシ・シリコーン混成樹脂組成物及び発光半導体装置

発明者：
柏木 努

柏木 努 について

, 
塩原 利夫

塩原 利夫 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (4件)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成 ,  石川 武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-390482
公開番号（公開出願番号）：特開2005-158766
出願日： 2003年11月20日
公開日（公表日）： 2005年06月16日
要約：
【解決手段】 (A’)一分子中に1個以上の脂肪族不飽和一価炭化水素基をもち、かつ少なくとも1個以上のケイ素原子結合水酸基をもつ有機ケイ素化合物、(B)一分子中に1個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(C)オルガノハイドロジェンポリシロキサン、(D)白金族金属系触媒、(E)アルミニウム系硬化触媒を必須成分とすることを特徴とするエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物。【効果】 本発明の発光半導体被覆保護材で被覆保護された発光半導体装置は、耐熱試験による変色も少なく、発光効率も高いため長寿命で省エネルギーに優れる発光半導体装置を提供することが可能となり、産業上のメリットは多大である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
(A’)一分子中に1個以上の脂肪族不飽和一価炭化水素基をもち、かつ少なくとも1個以上のケイ素原子結合水酸基をもつ有機ケイ素化合物、 (B)一分子中に1個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、 (C)オルガノハイドロジェンポリシロキサン、 (D)白金族金属系触媒、 (E)アルミニウム系硬化触媒 を必須成分とすることを特徴とするエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物。
IPC (5件)：
H01L33/00 ,  C08G59/68 ,  C08L63/00 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07
FI (5件)：
H01L33/00 N ,  C08G59/68 ,  C08L63/00 A ,  C08L83/05 ,  C08L83/07
Fターム (32件)：
4J002CD02X ,  4J002CD03X ,  4J002CD04X ,  4J002CD05X ,  4J002CD06X ,  4J002CP043 ,  4J002CP13W ,  4J002DD076 ,  4J002EC077 ,  4J002EE047 ,  4J002EG007 ,  4J002GJ01 ,  4J036AB07 ,  4J036AC02 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036DB03 ,  4J036FB16 ,  4J036GA16 ,  4J036GA17 ,  4J036GA28 ,  4J036JA06 ,  5F041AA44 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA18 ,  5F041DA20 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA58 ,  5F041DB01 ,  5F041DB09
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (7件)
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