特許
J-GLOBAL ID：200903077008975297

基板処理装置

発明者：
坂井 光広

坂井 光広 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 大森 純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-076097
公開番号（公開出願番号）：特開2004-288717
出願日： 2003年03月19日
公開日（公表日）： 2004年10月14日
要約：
【課題】メンテナンス性に優れ、基板に熱転写の跡が残らない基板処理装置を提供する。【解決手段】ホットプレート45の表面には線材54で連結された支持球50が載置される。支持球50は、例えばPEEK(ポリエーテルエーテルケトン)から形成される。線材54は例えばSUS(ステンレス)等で形成され、両端にはホットプレート45に取り付けるための掛部54aが形成される。支持球50を線材54で連結する場合、例えば支持球50には線材54を通すことのできる程度の大きさの孔を予め開けておく。線材54の一端には予めバネを取り付けておく。支持球50はこの孔に線材54を通され、線材54に固定される。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
基板を載置させて熱処理するための載置部と、 前記載置部上で基板を支持する複数の支持部材と、 前記載置部に着脱自在に設けられ、前記複数の支持部材を連結する第1の連結部材と を具備することを特徴とする基板処理装置。
IPC (2件)：
H01L21/68 ,  H01L21/027
FI (3件)：
H01L21/68 N ,  H01L21/30 562 ,  H01L21/30 566
Fターム (26件)：
5F031CA05 ,  5F031DA01 ,  5F031FA02 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031GA53 ,  5F031HA08 ,  5F031HA10 ,  5F031HA33 ,  5F031MA02 ,  5F031MA03 ,  5F031MA24 ,  5F031MA26 ,  5F031MA27 ,  5F031MA30 ,  5F031NA07 ,  5F031PA06 ,  5F031PA14 ,  5F031PA18 ,  5F046CD05 ,  5F046KA04 ,  5F046KA07
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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