特許
J-GLOBAL ID:200903040151155275

積層電子部品及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 森下 武一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-306259
公開番号(公開出願番号):特開2004-146401
出願日: 2002年10月21日
公開日(公表日): 2004年05月20日
要約:
【課題】薄くて、内部電極との電気的な接続が良好で直流抵抗が小さい外部電極を有する積層電子部品及びその製造方法を得る。【解決手段】複数のセラミックシートと複数の内部電極とを積層して積層体2を形成し、該積層体2の両端面に内部電極の引出し部と電気的に接続された外部電極3を設けた積層電子部品(積層コンデンサ)。外部電極3は、積層体2の端面の各々四つの稜部にリング状に内部電極の引出し部と電気的に接続した状態で形成した導電膜31と、該導電膜31が形成された端面に電解めっきによって形成されためっき膜32とで構成されている。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
複数の絶縁性シートと複数の内部電極とを積層して積層体を形成し、該積層体の両端面に前記内部電極の引出し部と電気的に接続された外部電極を設けた積層電子部品において、 前記外部電極は、導電膜と電解めっき膜とで構成されており、 前記導電膜は、前記積層体の各端面の稜部のうち少なくとも内部電極の積層方向に沿った稜部で前記引出し部と電気的に接続されて設けられており、 前記電解めっき膜は、前記積層体の各端面に前記稜部の導電膜と接続されるように設けられていること、 を特徴とする積層電子部品。
IPC (1件):
H01G4/30
FI (2件):
H01G4/30 301B ,  H01G4/30 311E
Fターム (11件):
5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC14 ,  5E082BC31 ,  5E082EE04 ,  5E082FG26 ,  5E082JJ23 ,  5E082JJ30 ,  5E082LL02 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24
引用特許:
出願人引用 (7件)
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