特許
J-GLOBAL ID：200903085657332187

積層電子部品、その製造方法およびその特性測定方法

発明者：
水白 雅章

水白 雅章 について

, 
池田 哲也

池田 哲也 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 小柴 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-337044
公開番号（公開出願番号）：特開2006-147901
出願日： 2004年11月22日
公開日（公表日）： 2006年06月08日
要約：
【課題】 積層電子部品の側面に外部電極を無電解めっきによって能率的に形成できるようにする。【解決手段】 複数の積層電子部品のための積層体2が集合した状態にあるマザー積層体19において、そこから個々の積層体2を取り出すための分割を行なう分割線に沿って延びる溝21の側面に複数の内部導体膜16を露出させるとともに、主面上に電子供給用導電ランド17を形成しておき、上述の露出部分および電子供給用導電ランド17を核として無電解めっきを実施し、電子供給用導電ランド17に電荷を集中させながら、内部導体膜16の露出部分および電子供給用導電ランド17上にめっき膜22を析出させ、次いで、めっき膜22が互いに連なる状態となるようにめっき膜22を成長させる。外部電極11は、めっき膜22によって与えられる。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
積層された複数の絶縁層と前記絶縁層間の特定の複数の界面に沿ってそれぞれ形成された内部導体膜とを備え、前記絶縁層の延びる方向に延びる主面と外部電極が形成されるべき領域をその一部に与える側面とを有し、複数の前記内部導体膜の各々の少なくとも一部が、前記外部電極が形成されるべき領域に露出しており、少なくとも一方の前記主面上であって前記外部電極が形成されるべき領域の近傍に、電子供給用導電ランドが形成された、積層体を作製する工程と、 前記積層体の、前記外部電極が形成されるべき領域に、外部電極を形成する工程と を備え、 前記外部電極を形成する工程は、複数の前記内部導体膜の各々の前記側面上への露出部分および前記電子供給用導電ランドを核として無電解めっきを実施し、それによって、複数の前記内部導体膜の各々の前記露出部分および前記電子供給用導電ランド上にめっき膜をそれぞれ析出させ、次いで、各前記めっき膜が互いに連なる状態となるように前記めっき膜を成長させる工程を備える、 積層電子部品の製造方法。
IPC (6件)：
H01G 4/30 ,  H01G 4/12 ,  H01G 13/00 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46
FI (13件)：
H01G4/30 311E ,  H01G4/30 301B ,  H01G4/12 352 ,  H01G4/12 364 ,  H01G13/00 361Z ,  H01G13/00 391B ,  H05K1/11 F ,  H05K3/40 D ,  H05K3/40 Z ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 H ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 W
Fターム (44件)：
5E001AB03 ,  5E001AF02 ,  5E001AH07 ,  5E001AJ03 ,  5E082AB03 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG46 ,  5E082GG10 ,  5E082JJ02 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ23 ,  5E082LL01 ,  5E082MM32 ,  5E317AA22 ,  5E317BB04 ,  5E317BB11 ,  5E317CC32 ,  5E317CD21 ,  5E317CD29 ,  5E317CD31 ,  5E317GG16 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA38 ,  5E346AA41 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC17 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346DD34 ,  5E346EE24 ,  5E346FF13 ,  5E346FF42 ,  5E346GG05 ,  5E346GG08 ,  5E346GG32 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (7件)
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