特許

J-GLOBAL ID：200903077374166806

半導体装置、該半導体装置の製造方法、LEDヘッド、及び画像形成装置

発明者： 荻原 光彦 ,  鷺森 友彦 ,  鈴木 貴人 ,  藤原 博之 ,  猪狩 友希 ,  佐久田 昌明
出願人/特許権者： 株式会社沖データ ,  株式会社沖デジタルイメージング
代理人 (1件)： 佐藤 幸男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-105971
公開番号（公開出願番号）：特開2008-263126
出願日： 2007年04月13日
公開日（公表日）： 2008年10月30日
要約：

【課題】 基板、及び、基板上に積層される半導体素子を含む半導体薄膜層103とを備える半導体装置に於いて、半導体素子が発生する熱を効率的に外部へ放散し、半導体装置の温度上昇を防止し、半導体装置の動作特性を向上させ、安定的な動作を維持すること。【解決手段】 上記基板として金属基板101を用い、該金属基板101と半導体薄膜層103との間に表面コーティング層102として、熱伝導率が高く、且つ絶縁性が良いダイヤモンドライクカーボン層102aを備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板と、該基板上に積層される半導体素子を含む半導体薄膜層とを備える半導体装置であって、 前記基板と、前記半導体薄膜層との間にダイヤモンドライクカーボン層を備えることを特徴とする半導体装置。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (10件)：

5F041AA33 ,  5F041CA04 ,  5F041CA36 ,  5F041CA40 ,  5F041CA65 ,  5F041CA74 ,  5F041CB22 ,  5F041DA19 ,  5F041DA33 ,  5F041DA35

引用特許：

出願人引用 (1件)

• LED面発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-135117   出願人：関西ティー・エル・オー株式会社

審査官引用 (6件)

• 半導体装置、LEDプリントヘッド、画像形成装置、及び半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-319423   出願人：株式会社沖データ, 株式会社沖デジタルイメージング
• 光モジュール実装基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-178774   出願人：日本電気株式会社
• LED照明装置用の低熱抵抗配線基板およびLED照明装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-186743   出願人：旭硝子株式会社
• GaN系発光素子およびその作成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-138978   出願人：古河電気工業株式会社
• 半導体複合装置、及びこれらを用いたプリントヘッド並びに画像形成装置。
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-285887   出願人：株式会社沖データ, 株式会社沖デジタルイメージング
• 半導体レーザ素子用サブマウント
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-330366   出願人：株式会社東芝