特許
J-GLOBAL ID：200903077412461485
炭化ホウ素セラミックスの焼結方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
茂見 穰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-326667
公開番号（公開出願番号）：特開2005-089268
出願日： 2003年09月18日
公開日（公表日）： 2005年04月07日
要約：
【課題】 内部と表面部との密度差が小さく低く、割れの生じ難い高密度・高強度・緻密な構造の炭化ホウ素セラミックス焼結体を製造する。【解決手段】 炭化ホウ素粉末の成形体10をBNケース12内に収容し、それをアルミナファイバボードからなる外側断熱壁14で取り囲むと共に、BNケースと外側断熱壁との間にBN粉末16を充填して保温断熱する。この被加熱物20にミリ波ジャイロトロンから発振周波数10〜100GHzの電磁波を照射して5〜30°C/分の昇温速度で加熱し、トップ温度2100〜2250°Cで0.1〜3時間保持することにより焼結する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
炭化ホウ素粉末の成形体を、耐高温性で且つ電波透過性のケース内に収容し、それを外側断熱壁で取り囲むと共に、前記ケースと外側断熱壁との間に耐高温性で且つ電波透過性の粉末を充填して保温断熱し、発振周波数10〜100GHzの電磁波を照射して成形体を2100〜2250°Cで焼結することを特徴とする炭化ホウ素セラミックスの焼結方法。
IPC (5件)：
C04B35/563
, C04B35/64
, G21B1/00
, G21C7/10
, G21C21/18
C04B35/56 B
, G21B1/00 D
, G21C21/18
, C04B35/64 F
, G21C7/10 C
4G001BA23
, 4G001BB23
, 4G001BC52
, 4G001BC54
, 4G001BC56
, 4G001BC62
, 4G001BC63
, 4G001BD07
, 4G001BD36
出願人引用 (1件)
審査官引用 (11件)
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セラミックスの焼結方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平5-137124
出願人：三菱重工業株式会社
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特公昭59-025937
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特開平3-257072
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