特許

J-GLOBAL ID：200903077504367663

微細構造体の処理方法、微細構造体の処理システムおよび電子デバイスの製造方法

発明者： 速水 直哉 ,  藤田 博
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 日向寺 雅彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-339999
公開番号（公開出願番号）：特開2009-164214
出願日： 2007年12月28日
公開日（公表日）： 2009年07月23日
要約：

【課題】本発明は、微細構造体の表面に形成された突起間に残留する液体の表面張力の影響で突起が変形、破壊されるのを抑制することができる微細構造体の処理方法、微細構造体の処理システムおよび電子デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】表面に突起を有する微細構造体の前記表面に水よりも表面張力が小さくかつ水と実質的に相溶性のない液体を供給し、前記微細構造体の表面の処理を行うこと、を特徴とする微細構造体の処理方法が提供される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

表面に突起を有する微細構造体の前記表面に水よりも表面張力が小さくかつ水と実質的に相溶性のない液体を供給し、前記微細構造体の表面の処理を行うこと、を特徴とする微細構造体の処理方法。

IPC (1件)：

H01L 21/304

FI (3件)：

H01L21/304 647A ,  H01L21/304 651H ,  H01L21/304 648F

Fターム (29件)：

5F157AA09 ,  5F157AA28 ,  5F157AA29 ,  5F157AA42 ,  5F157AA43 ,  5F157AB02 ,  5F157AB33 ,  5F157AB90 ,  5F157BB02 ,  5F157BB22 ,  5F157BB37 ,  5F157BB43 ,  5F157BB73 ,  5F157BC17 ,  5F157BF02 ,  5F157BF03 ,  5F157BF04 ,  5F157BF32 ,  5F157CB13 ,  5F157CB14 ,  5F157CB22 ,  5F157CC02 ,  5F157CE02 ,  5F157CF60 ,  5F157CF62 ,  5F157CF74 ,  5F157DA21 ,  5F157DB37 ,  5F157DC85

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 基板洗浄方法及び基板洗浄装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-168608   出願人：ソニー株式会社
• 半導体ウェーハの洗浄・乾燥装置、及び洗浄・乾燥方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-051446   出願人：エーテック株式会社

審査官引用 (4件)

• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-034006   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 超音波洗浄装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-312558   出願人：大塚技研工業株式会社
• 乾燥装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-222153   出願人：東京エレクトロン株式会社, テル・エンジニアリング株式会社
• 基板処理装置および基板処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-166937   出願人：大日本スクリーン製造株式会社