特許
J-GLOBAL ID：200903077789075113
基板処理方法および基板処理装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
間宮 武雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-157433
公開番号（公開出願番号）：特開2004-363200
出願日： 2003年06月03日
公開日（公表日）： 2004年12月24日
要約：
【課題】パドル方式を採用した基板の処理において、基板の温度を均一に保って処理むらの発生を防止することができる装置を提供する。装置を提供する。【解決手段】液供給ノズル12によって処理液が盛られた基板Wを支持して移動させる搬送ローラ10の直下に液溜め容器36を配設し、液溜め容器内へ、基板上に盛られた処理液と同等の温度に調節された加温用液体を供給する。搬送ローラが常時回転しつつ、液溜め容器内に貯留された加温用液体中に搬送ローラの周面の一部が浸漬されることにより、搬送ローラが加温される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板の表面全体に処理液を盛り、処理液が盛られた基板を、互いに平行に配列された複数本の搬送ローラにより支持して移動させながら、処理液によって基板表面を処理する基板処理方法において、
前記搬送ローラを、基板上に盛られた処理液と同等の温度に加温することを特徴とする基板処理方法。
IPC (4件)：
H01L21/306
, C23F1/08
, G03F7/30
, H01L21/027
H01L21/306 J
, C23F1/08
, G03F7/30 501
, H01L21/30 569D
2H096AA25
, 2H096AA30
, 2H096GA26
, 4K057WA04
, 4K057WA20
, 4K057WM03
, 4K057WM17
, 4K057WM18
, 4K057WN01
, 4K057WN02
, 5F043DD07
, 5F043EE22
, 5F043EE36
, 5F043EE40
, 5F046LA11
