半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：筒井大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-141044
公開番号（公開出願番号）：特開平6-349890
出願日： 1993年06月14日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：

【要約】【目的】半導体素子とリードとの短絡に起因する不良の発生を確実に防止することが可能な半導体装置を提供する。【構成】絶縁性の樹脂などからなるキャリアテープ1の一主面には、複数の配線リード2が、当該キャリアテープ1の長手方向に対向し、かつ、先端部がほぼ交互に隣合う状態で、キャリアテープ1の幅方向の直線上に整列して配置されている。キャリアテープ1は、半導体ペレット3の中央部に設けられた電極バンプ4に接続される配線リード2の先端部を取り囲む額縁状の絶縁用テープ5として選択的に残存するようにスリット6および接続用開口部6aが開設されている。絶縁用テープ5は、半導体ペレット3と複数の配線リード2との短絡を阻止し、スリット6は、樹脂封止工程において、半導体ペレット3の回りに流動樹脂を充分に行き渡らせる働きをする。

請求項（抜粋）：

一主面の中央部にボンディングパッドを備えた半導体素子と、絶縁物からなるキャリアテープの一主面に配置されたリードとを接続してなる半導体装置であって、前記半導体素子における前記ボンディングパッドの周囲に、前記リードと当該半導体素子とを隔てる絶縁部材を配置してなることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/50

引用特許：

審査官引用 (7件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-239516 出願人：三菱電機株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-054952 出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-176396 出願人：セイコーエプソン株式会社

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