特許
J-GLOBAL ID：200903077838078000
半導体装置及びその製造方法、並びに電子装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-054638
公開番号（公開出願番号）：特開2004-266096
出願日： 2003年02月28日
公開日（公表日）： 2004年09月24日
要約：
【課題】放熱性が高く、実装時の接続信頼性が高い新規な半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置は、半導体チップ2と、前記半導体チップ2を封止する樹脂封止体11と、前記半導体チップの第1の主面の第1の電極に接続された第1の導電部材6と、前記半導体チップの第1の主面と反対側の第2の主面の第2の電極に接続された第2の導電部材7とを有し、前記第1の導電部材6は、前記樹脂封止体11の第1の主面から露出し、前記第2の導電部材7は、前記樹脂封止体11の第1の主面と反対側の第2の主面、及び側面から露出している。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
互いに反対側に位置する第1及び第2の主面と、前記第1の主面に形成された第1の電極と、前記第2の主面に形成された第2の電極とを有する半導体チップと、
前記半導体チップを封止する樹脂封止体であって、互いに反対側に位置する第1及び第2の主面を有し、前記第1の主面が前記半導体チップの第1の主面側に位置し、前記第2の主面が前記半導体チップの第2の主面側に位置する樹脂封止体と、
一端側が前記半導体チップの第1の電極上に位置し、かつ前記半導体チップの第1の電極に第1の接続手段を介在して接続され、前記一端側と反対側の他端側が前記一端側よりも前記樹脂封止体の第2の主面側に位置し、かつ前記樹脂封止体から露出する第1の導電部材と、
前記半導体チップの第2の電極に第2の接続手段を介在して接続された第2の導電部材とを有し、
前記第1の導電部材の一端側は、前記樹脂封止体の第1の主面から露出し、
前記第2の導電部材は、前記樹脂封止体の第2の主面及び側面から露出していることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/36 A
, H01L23/12 501T
5F036AA01
, 5F036BA23
, 5F036BB09
, 5F036BC06
, 5F036BD01
, 5F036BE01
, 5F036BE06
審査官引用 (11件)
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直付リ-ド線を備えるICチップパッケ-ジ
公報種別：公開公報
出願番号：特願平11-152080
出願人：シリコニックス・インコーポレイテッド
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半導体装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平11-019431
出願人：株式会社日立製作所, 日立東部セミコンダクタ株式会社
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半導体装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平10-193516
出願人：株式会社東芝
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