特許
J-GLOBAL ID：200903078135452550
バンプ付き配線回路基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-360387
公開番号（公開出願番号）：特開2001-176921
出願日： 1999年12月20日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：
【要約】【課題】半導体チップと配線回路基板の隙間の幅を任意に設定でき、またそのバラツキを小くできる、バンプ付き配線回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】半導体チップを実装する為のバンプ2を形成しているバンプ付き配線回路基板1において、前記バンプ2が融点の異なる複数のバンプ材料を積層して成り、且つ最表層のバンプ材料3が溶融する温度で、最表層より下層のバンプ材料4の内少なくとも1つ以上のバンプ材料は固体であることを特徴とするバンプ付き配線回路基板。
請求項（抜粋）：
半導体チップを実装する為のバンプを形成しているバンプ付き配線回路基板において、前記バンプが融点の異なる複数のバンプ材料を積層して成り、且つ最表層のバンプ材料が溶融する温度で、最表層より下層のバンプ材料の内少なくとも1つ以上のバンプ材料は固体であることを特徴とするバンプ付き配線回路基板。
Fターム (5件)：
5F044KK02
, 5F044KK04
, 5F044KK17
, 5F044KK18
, 5F044KK19
