特許
J-GLOBAL ID：200903078159764456
研磨装置のリテーナ機構
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
田中 秀晴
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-329810
公開番号（公開出願番号）：特開2004-160603
出願日： 2002年11月13日
公開日（公表日）： 2004年06月10日
要約：
【課題】リテーナによる押圧をウェーハの全外周部において均一化し、ウェーハの平坦度を向上させるリテーナ機構を提供する。【解決手段】ウェーハ27を吸引固定するチャックプレート26と、ウェーハの研磨を行う研磨クロス5と、ウェーハ27の周面に配置されるリテーナ36とを備え、リテーナ36がチャックプレート26に対して独立して回転動自在に備えられる。リテーナ36がウェーハ27(チャックプレート26)に対して、回転方向の相対位置が可変であるため、リテーナ36による押圧をウェーハ27の全外周部において均一化することができ、ウェーハ27の平坦度を向上させることができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
板状の被研磨部材を吸引固定する支持機構と、前記被研磨部材の研磨を行う研磨クロスと、前記被研磨部材の周面に配置されるリテーナとを備えた研磨装置において、
前記リテーナが前記支持機構に対して回転動自在に備えられていることを特徴とする研磨装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B24B37/04 H
, H01L21/304 622G
3C058AA07
, 3C058AA14
, 3C058CB01
, 3C058DA17
